[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020000536.0 | 申请日： | 2010-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201616451U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈元杰 | 申请（专利权）人： | 普照光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王德桢 |
| 地址： | 中国台湾台北县深坑*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括有：一载板，至少一发光二极管和至少一封装层；所述发光二极管设在载板上；所述载板的板面上设有至少一个填胶通道，所述的填胶通道深入该载板板体内；所述封装层覆盖在发光二极管外，并由胶材凝固定型构成，其胶材並相对填入至少一填胶通道内。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述的填胶通道中至少一个填胶通道为盲孔。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述的填胶通道中至少一个填胶通道为贯穿孔。
4.如权利要求2或3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述的填胶通道中至少一个填胶通道与载板的板面呈非垂直状。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述的填胶通道中至少一个填胶通道为沟槽。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述的载板上设有一胶框，所述的填胶通道设在该胶框中。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述载板上设有一凹坑，所述填胶通道设在该凹坑底部。
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