[实用新型]一种新型射频标签结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型射频标签结构。

背景技术

此前的测试和应用实践证明，国内外现有的各种射频标签，均有频带窄、增益低、易受外部应用环境干扰、正确识别率低等固有缺陷。究其根源，主要是现有的这类标签都是仅仅基于电场-电流源的微带技术原理的设计技术思路，应用环境分布参数及其差异或变动都会不同程度地影响到它的工作状态，造成失谐、分散性甚至于性能恶化。本产品针对这些固有缺陷的根本原因，从设计技术思路上加以根本性扭转。

实用新型内容

本实用新型针对国内外现有的各种射频标签产生多种不适应物流应用的固有缺陷的问题，如频带窄、增益低、易受外部应用环境干扰、正确识别率低等，创新射频标签微型天线的设计思路，提出和成功设计实施了标签微型天线采用微带-缝隙-反射、屏蔽层的复合技术框架，取得优异效果。

一种新型射频标签结构，包括基片，在基片上安装IC芯片，在IC芯片的两侧分别具有一耦合层，在IC芯片和基片的外部设有缝隙天线电路、调谐电路、反射层和屏蔽层，形成多层结构，所述反射层和屏蔽层位于基片的内底层，所述缝隙天线电路和调谐电路位于基片的表层和下底部。并按样品性能对比测试结果新设计该多层结构的各层图形和层间结构，实现总体性能指标的优化。

本实用新型的特点是，采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽×增益”值，并屏蔽应用环境干扰。

按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；

增加调谐电路，提高无源射频标签在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写器-天线之间进行双向数据通信的能力，提高接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答通信反射能力，而又不能影响到唤醒前积聚工作电能量能力。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述的一种新型射频标签结构的结构框图。

图中：1、基片；2、IC芯片；3、耦合层；4、缝隙天线电路、调谐电路；5、反射层和屏蔽层。

具体实施方式

如图1所示，一种新型射频标签结构，包括基片1，在基片上安装IC芯片2，在IC芯片2的两侧分别具有一耦合层3，在IC芯片2和基片1的外部设有缝隙天线电路、调谐电路4、反射层和屏蔽层5，形成多层结构，所述反射层和屏蔽层5位于基片1的内底层，所述缝隙天线电路和调谐电路4位于基片1的表层和下底部。并按样品性能对比测试结果新设计该多层结构的各层图形和层间结构，实现总体性能指标的优化。在整个标签的最外层设置有一层保护层。

本实用新型的特点是，采用多层结构，增设缝隙天线电路、反射器与屏蔽层，并将它们与微带天线电路分层合理配置，最大限度地提高射频标签的“带宽×增益”值，并屏蔽应用环境干扰。

按对比测试结果新设计各层图形和层间结构，实现芯片馈电端与标签天线的宽频带阻抗匹配、提高能量吸收效率及积聚工作电能量能力；增加调谐电路，提高无源射频标签在被唤醒后，转换为有源工作状态下与读写器-天线之间进行双向数据通信的能力，提高接收下行信号的灵敏度和上行向读写器应答通信反射能力，而又不能影响到唤醒前积聚工作电能量能力。

以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式的一种，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换，如各部件的结构、设置位置及其连接都是可以有所变化的，在本实用新型技术方案的基础上，凡根据本实用新型原理对个别部件进行的改进和等同变换都应包含在本实用新型技术方案的保护范围内。