[发明专利]导电塑料母粒及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及导电材料领域技术，尤其是指一种导电塑料母粒及其制备 方法和应用。

背景技术

随着科学技术的日益发展，高分子材料特别是塑料产品越来越深入的 流入到人们的日常生活当中，在许多方面塑料产品的绝缘性所带来的危害 也日趁严重，因而塑料的抗静电性与导电性也日益受到人们的重视，但现 阶段生产的导电塑料母粒一般是直接将导电碳黑填料或抗静剂采用复合共 混的方法加入到塑料当中。其存在的缺点是：导电碳黑填料不易加入(一 般在35％以下)，且在基体中分散不均，体现不出导电碳黑优异的导电性能， 更重要的是对基体物理机械性能破坏较大，且污染生产环境。

此外，在电子产品包装领域，人们在制作电子产品包装用材料时，为 达到电子产品包装的相关要求，常常在该电子产品包装用材料中加入有前 述适量的导电塑料母粒，使电子产品的包装保持有10⁴～10⁵Ω的表面电阻 率，具有抗静电效果，而使电子产品的静电可尽快消除。然而，在制作电 子产品包装用材料的过程中，由于，前述现有之导电塑料母粒存在的不足， 亦使得该导电塑料母粒的加入量较大，一般都是50％以上。这样一来，造成 电子产品包装用材料的制作成本一直居高不下，已不能满足日益激烈的市 场竞争的需要。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种 导电塑料母粒及其制备方法和应用，以解决现有技术存在的上述问题，本 发明的导电塑料母粒具有更多的导电碳黑添加量，因而具有极佳的导电性， 其尤其适用于制作电子产品包装用材料，并且在制作该电子产品包装用材 料中，本发明之导电塑料母粒具有更少的加入量，而同样可使该电子产品 包装获得标准的电阻率，达到抗静电的功效。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

本发明提供的一种导电塑料母粒，按重量百分比计，包括如下组份：

a、36％～50％的导电碳黑；

b、1％～5％的N，N’-乙撑双硬脂酰胺；

c、余量的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。

优选的，进一步包括有润滑剂，选自PE蜡、硬酯酸锌或单甘酯。

优选的，进一步包括有加工助剂，选自白油或抗氧剂。

优选的，进一步包括有表面改性剂，选自硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

本发明提供的一种制备上述导电塑料母粒的方法是：首先将上述导电 塑料母粒的组份采用密炼机密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，即可制 成该导电塑料母粒。

优选的，在进行密炼时，各组份投入密炼机中的顺序是：先投入导电 碳黑，再投入N，N’-乙撑双硬脂酰胺，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙 烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。

本发明提供的一种应用上述导电塑料母粒制得的电子产品包装用材 料，按重量百分比计，包括有组份：

a、15％～35％的上述导电塑料母粒；

b、余量的高抗冲聚苯乙烯。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上 述技术方案可知，在该导电塑料母粒中，本发明选用高抗冲击聚苯乙烯与 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物作为基载体，选用分散剂N，N’-乙撑 双硬脂酰胺加入其中，以将导电碳黑分散更为均匀，同时采用密炼机进行 密炼成型，可提升导电碳黑于载体中的相溶性和物理机械性能，进而大大 提高导电碳黑的添加量，达到36％～50％之多，从而使导电塑料母粒获得极 佳的导电性和分散性能，同时其直接添加也不会破坏基体物理机械性能。

藉此，利用此种具有较佳导电性的导电塑料母粒尤其适用于制作电子 产品包装用材料，使电子产品的包装具有抗静电的效果。而且，利用本发 明之导电塑料母粒制作电子产品包装用材料时，与传统之导电塑料母粒相 比，其添加量减少至15％～45％而同样可达到标准之电阻率要求。从而，有 利于降低电子产品包装用材料制作成本，提供产品的市场竞争力。

具体实施方式：

下面结合具体实施方式对本发明作进一步描述。