[发明专利]四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构

说明书

技术领域

本发明有关一种半导体封装技术，特别是一种四边扁平无接脚(quad flat no-lead)封装方法及其制成结构。

背景技术

于半导体封装工艺中，由于电子产品轻薄短小的趋势加上功能不断增多，使得封装密度随之不断提高，亦不断缩小封装尺寸与改良封装技术。如何开发高密度与细间距的封装工艺与降低制造成本一直为为此技术领域的重要课题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种四边扁平无接脚封装方法及其制成结构，可获得高密度与细间距的封装工艺且可提高工序良率。

本发明目的之一是提供一种四边扁平无接脚封装方法及其制成结构，可使用现有技术与双面工艺，且与使用基板相较具有较低的成本与优势。

为了达到上述目的，根据本发明一方面提供一种四边扁平无接脚封装方法，包括下列步骤：提供一封装载板，其中封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一图案化金属层于可剥离金属层上，其中图案化金属层包含至少一芯片承座与多个导电接垫；设置一芯片于芯片承座；利用多条引线电性连接芯片与导电接垫；利用一封装材料覆盖芯片、引线、导电接垫与可剥离金属层；移除封装载板并暴露出可剥离金属层；以及对可剥离金属层进行一图案化程序用以形成多个外部接点，其中外部接点与导电接垫电性连接。

本发明另一方面提供一种四边扁平无接脚封装方法，包括下列步骤：提供一封装载板，其中封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一图案化金属层于可剥离金属层上，其中图案化金属层包含至少一芯片承座与多个导电接垫；设置一芯片于芯片承座；利用多条引线电性连接该片与导电接垫；利用一封装材料覆盖芯片、引线、导电接垫与可剥离金属层；移除封装载板并暴露出可剥离金属层；以及利用一蚀刻程序移除可剥离金属层。

本发明一实施例的一种利用四边扁平无接脚封装方法所制成的四边扁平无接脚封装结构，其特点是这些导电接垫可具有一正梯形或倒梯形结构。

本发明一实施例的一种利用四边扁平无接脚封装方法所制成的四边扁平无接脚封装结构，其特点是这些导电接垫的侧边具有一阶梯状结构。

本发明的另一方面提供一种四边扁平无接脚封装方法，包含下列步骤：提供一封装载板，其中该封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一图案化金属层于该封装载板上，并暴露出部分该可剥离金属层，其中该图案化金属层包含至少一芯片承座、多个导电接垫、多线路与多个对外接垫；进行一芯片封装步骤；以及移除该封装载板并暴露出这些对外接垫。

本发明的另一方面提供一种四边扁平无接脚封装方法，包含下列步骤：提供一封装载板，其中封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一第一图案化金属层于可剥离金属层上；形成一第一次图案化金属层，堆叠设置于第一图案化金属层上；形成一绝缘层于可剥离金属层上与覆盖第一图案化金属层，并暴露出第一次图案化金属层，且绝缘层将每一堆叠设置的第一图案化金属层与第一次图案化金属层分隔成彼此电性隔绝的多个对外接垫；形成一第二图案化金属层于绝缘层与对外接垫上，其中第二图案化金属层包含至少一芯片承座、多个导电接垫与多线路，且对外接垫与第二金属层电性连接；进行一芯片封装步骤；以及移除封装载板并暴露出对外接垫。

本发明的另一方面提供一种四边扁平无接脚封装方法，包含下列步骤：提供一封装载板，其中封装载板至少一表面设置一可剥离金属层；形成一第一图案化金属层于可剥离金属层上；形成一绝缘层于封装载板上，覆盖可剥离金属层，其中绝缘层具有多个开口以露出部分第一图案化金属层；形成一金属接合层覆盖绝缘层与暴露出的第一图案化金属层上；形成一第一次图案化金属层于该绝缘层的开口内，并位于第一图案化金属层上，其中第一次图案化金属层堆叠设置于第一图案化金属层上，且绝缘层该将每一堆叠设置的第一图案化金属层与第一次图案化金属层分隔成彼此电性隔绝的多个对外接垫；形成一第二图案化金属层于绝缘层与对外接垫上，其中第二图案化金属层包含至少一芯片承座、多个导电接垫与多线路，且对外接垫与第二金属层电性连接；进行一芯片封装步骤；以及移除封装载板并暴露出对外接垫。