[发明专利]搭扣配合的传感器组件无效
申请号: | 201010624661.3 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102183271A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | J·T·克拉克 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01K7/22;G01K1/08;G01K1/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;曹若 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搭扣 配合 传感器 组件 | ||
1.一种传感器组件(40),包括:
传感器主体(10),其包括连接至传感器端子(12)的感测装置(18);
传感器主体插入件(20),其包括所述传感器主体(10)和由第一热塑性材料制成的覆盖所述传感器主体(10)的至少一部分的传感器主体模(21),其中所述传感器主体模(21)包括传感器主体盖(22)和弓形环(24),所述传感器主体盖(22)接触并覆盖所述传感器主体(10)的至少一部分,所述弓形环(24)具有比所述传感器主体盖(22)的至少一部分更大的直径并且在所述传感器主体盖(22)的至少一部分周围延伸,形成所述弓形环(24)和所述传感器主体盖(22)之间的空隙;以及
由第二热塑性材料制成的传感器外壳(30),其包括用于接纳所述传感器主体插入件(20)的传感器外壳空腔(31),其中所述传感器外壳空腔(31)包括弓形内表面(34)和脊(35),所述弓形内表面(34)限制成形为接纳所述传感器主体模(21)的所述弓形环(24)的所述传感器外壳空腔(31),所述脊(35)限制接近所述弓形的内表面(34)的所述传感器外壳空腔(31),
其中,在所述传感器组件(40)的组装期间,所述传感器主体插入件(20)被轴向地推入所述传感器外壳空腔(31),造成所述脊(35)将径向力施加在所述弓形环(24)上,将所述弓形环(24)朝所述传感器主体盖(22)弯曲,并允许所述弓形环(24)通过所述脊(35)并且坐置在所述弓形内表面(34)中,从而形成球型搭扣配合。
2.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述传感器主体模(21)的所述弓形环(24)还包括多个槽(28),所述多个槽(28)在所述弓形环(24)中形成多个臂(26),以增加所述弓形环(24)的柔性。
3.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述传感器外壳空腔(31)还包括位于所述弓形内表面(34)之后的台阶(36),以控制所述传感器主体插入件(20)插入所述传感器外壳空腔(31)的距离。
4.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述第一热塑性材料为聚酰胺6/6。
5.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述第二热塑性材料为带有玻璃纤维强化的聚对苯二甲酸丁二酯。
6.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述传感器主体模(21)比所述传感器外壳(30)柔性更大。
7.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述传感器主体模(21)比所述传感器外壳(30)柔性更小。
8.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述传感器组件(40)为温度传感器。
9.根据权利要求1所述的传感器组件(40),其特征在于,所述感测装置(18)为陶瓷NTC热敏电阻。
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