[发明专利]芯片焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片焊接装置，特别是涉及一种在引线框架上压印粘合剂，将半导体芯片放置于被压印的位置，从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架的芯片焊接装置。

背景技术

半导体芯片利用环氧树脂(Epoxy)等粘合剂焊接于引线框架。在这种半导体芯片的焊接工序中，利用了被称为芯片焊接装置的自动化机器。芯片焊接装置包括按作业单位供应引线框架的进料器(Loader)、向引线框架压印(stamping)粘合剂的粘合剂压印装置、在压印了粘合剂的引线框架上贴装半导体芯片的焊接装置、把贴装了半导体芯片的引线框架从作业位置排出的卸料器(Unloader)等。

半导体芯片由于体积很小，与直接在引线框架上点胶(Dispensing)来焊接半导体芯片相比，利用粘合剂压印装置在引线框架压印粘合剂很适合。粘合剂压印装置具有细长的棒状压印组件(Stamping tool)，在该压印组件的末端蘸以粘合剂，印于引线框架上，以此向引线框架供应粘合剂。

可是，以往的粘合剂压印装置由于是利用一个压印组件执行压印作业，存在压印时间及半导体芯片焊接时间延长的问题。

为解决这种问题，虽然提出了利用多个压印组件的方法，但这种方法需要增加用于驱动压印组件的驱动器安装个数，因此存在制造费用上升的问题。

发明内容

要解决的技术问题

本发明正是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种芯片焊接装置，利用一个驱动器驱动多个压印组件，从而能够缩短粘合剂压印时间及芯片焊接时间。

技术方案

为实现上述目的，针对在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片的芯片焊接装置，本发明特征在于包括：多个压印组件，每个压印组件包括接触上述引线框架并压印上述粘合剂的压印针、供上述压印针结合的针夹头；旋转盘，具有多个压印弹簧，向上方弹性支撑各个压印组件，上述多个压印组件分别安装于旋转盘上并可升降；主体部，上述旋转盘以可旋转的方式安装于其上；旋转手段，使上述旋转盘相对于上述主体部旋转；压印升降部，包括加压构件和加压驱动器，加压构件位于上述多个的压印组件的上部并可升降，以向下侧对上述多个压印组件中的至少一个加压，并至少具有一个工具贯通孔，工具贯通孔可供被加压的压印组件之外的其余压印组件贯通，加压驱动器结合于上述加压构件，使上述加压构件相对于上述主体部升降；压印移送部，结合着上述主体部，沿水平方向移送主体部。

有益效果

本发明的芯片焊接装置通过缩短粘合剂压印时间及芯片焊接时间，具有提高芯片焊接工序生产率的效果。

附图说明

图1是本发明一个实施例的芯片焊接装置的斜视图。

图2是图1所示芯片焊接装置的局部放大斜视图。

图3是图2所示芯片焊接装置的局部分离斜视图。

图4是图1所示芯片焊接装置的压印组件的分离斜视图。

图5是图4所示芯片焊接装置的压印组件的VI-VI线截面图。

图6至图9是用于说明图1所示芯片焊接装置动作方法的附图。

图10是图1所示芯片焊接装置的吸附组件的截面图。

具体实施方式

下面参照附图，详细说明本发明的有益实施例。

图1是本发明一个实施例的芯片焊接装置的斜视图。如图1所示，本实施例的芯片焊接装置包括安装于基座100上的压印移送部60和压印组件10、吸附移送部70、吸附组件80。

在基座100上，安装着依次供应引线框架102并沿水平方向移送的引线框架移送部103。

即，引线框架移送部103依次移送引线框架102，压印组件10及压印移送部60向引线框架102的各个封装处压印粘合剂R。压印了的引线框架102被引线框架移送部103传送到吸附移送部70的位置，吸附移送部70与吸附组件80把芯片吸附移送至引线框架102压印了粘合剂R的位置。

压印移送部60安装于基座100上，沿水平方向移送压印升降部50。压印升降部50安装于压印移送部60，使压印组件10沿上下方向升降。