[发明专利]沉金药水、沉金方法及电路板

权利要求书

1.一种沉金药水，其特征在于，包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物，所述金盐能够与所述含不饱和键的有机物发生还原反应而获得金原子。

2.根据权利要求1所述的沉金药水，其特征在于，基于所述溶剂的体积，所述金盐的加入量为1～2g/L，优选1.0～1.5g/L；和/或，所述含不饱和键的有机物中的不饱和键的数量与金离子的比例为1∶1以上。

3.根据权利要求1或2所述的沉金药水，其特征在于，还包括氰化物，优选氰化钾，基于所述溶剂的体积，所述氰化物的加入量为10～100ppm，优选40～60ppm，更优选45～55ppm。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的沉金药水，其特征在于，所述溶剂为去离子水。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的沉金药水，其特征在于，所述含不饱和键的有机物为醛类、有机酸、酮或硫脲。

6.一种沉金方法，用于在电路板上沉积金层，其特征在于，包括以下步骤：

向缸体内加入根据权利要求1-5中任一项所述的沉金药水；

将所述电路板放入所述沉金药水中，促使所述沉金药水中的所述金盐与所述含不饱和键的有机物发生还原反应而获得金原子，所述金原子在所述电路板的表面形成金层。

7.根据权利要求6所述的沉金方法，其特征在于，基于所述溶剂的体积，保持所述含不饱和键的有机物的浓度偏差在±5ml/L。

8.根据权利要求6所述的沉金方法，其特征在于，所述沉金药水的温度为75～85℃；和/或，所述药水的温度偏差在±1℃以内。

9.根据权利要求6-8任意一项所述的沉金方法，其特征在于，在向缸体内加入所述的沉金药水之前，采用去离子水清洗所述缸体，并使所述缸体内的去离子水的导电率低于5μm。

10.一种电路板，在电路板的键合区域沉积有金层，其特征在于，所述金层是通过权利要求6-9所述沉金方法获得。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述金层具有至少一种以下特征：

所述金层的厚度为0.1μm以上，

所述金层的厚度的均匀性为±0.03μm，

所述金层的Cpk值为1.0以上。