[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域；

第一粘合图案，设置在第一表面上；

第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上；

多个外部连接端子，设置在第二表面上，

其中，第二粘合图案和对应的外部连接端子被设置为在与第一表面垂直的方向上彼此叠置。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，第一粘合图案围绕像素区域。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第一粘合图案设置在半导体芯片的外围边缘区域处。

4.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案从第一粘合图案突出以面向像素区域。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，每个外部连接端子包括面对第二表面的接合区域，第二粘合图案与接合区域的中心叠置。

6.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案为多边形图案或弯曲图案。

7.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案包括第一突出部分和第二突出部分，第一突出部分从第一粘合图案沿第一方向突出，第二突出部分从第一突出部分沿与第一方向不同的至少一个第二方向延伸。

8.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，第一粘合图案的宽度与第二粘合图案的突出长度的比在0.5至2的范围内。

9.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案形成为与第一粘合图案彼此分开并具有岛状的图案。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，外部连接端子包括面向第二表面的接合区域，第二粘合图案与接合区域以接合区域的至少四分之一的面积叠置。

11.如权利要求10所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案与接合区域的中心叠置。

12.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

半导体芯片，具有像素区域和围绕像素区域的边缘区域；

第一粘合图案，位于半导体芯片的第一表面上，所述第一粘合图案离半导体芯片的边缘比离像素区域近；

第二粘合图案，位于半导体芯片的第一表面上且在像素区域和第一粘合图案之间；

多个外部连接端子，安装到半导体芯片的第二表面，

其中，第二粘合图案在与半导体芯片的第一表面垂直的方向上与对应的外部连接端子叠置。

13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案包括从第一粘合图案向像素区域延伸的多个突起。

14.如权利要求13所述的半导体封装件，其中，多个突起中每个突起包括与第一粘合图案相邻的延伸部分和顶部，延伸部分具有沿第一方向的宽度，顶部具有沿第一方向的比延伸部分的宽度长的长度。

15.如权利要求14所述的半导体封装件，其中，顶部与对应的外部连接端子叠置。

16.如权利要求12所述的半导体封装件，其中，第二粘合图案包括多个与第一粘合图案分开的岛。

17.如权利要求12所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括位于半导体芯片的第一表面上的像素区域中的微透镜，其中，所述半导体芯片包括：

光电转换器，经微透镜接收光来将接收的光转换为电信号；

布线，传输电信号。

18.如权利要求17所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括位于微透镜和光电转换器之间的层间介电膜，

其中，布线位于层间介电膜中，且布线在与半导体芯片的第一表面垂直的方向上设置在与各个微透镜的端部对应的位置处，以允许光透过层间介电膜。

19.如权利要求17所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括层间介电膜，所述层间介电膜位于光电转换器相对微透镜的相对侧上，

其中，布线位于层间介电膜中，且布线在与半导体芯片的第一表面垂直的方向上设置在与光电转换器叠置的位置处。