[发明专利]一种覆厚铜层压板的制备方法

权利要求书

1.一种覆厚铜层压板的制备方法，其制备方法包括如下步骤：采用厚度大于105μm的铜箔，并选用合适的胶粘剂体系，对铜箔进行涂胶处理，制成涂胶铜箔或将胶粘剂制成胶膜，将涂胶后的铜箔与复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板；也可将铜箔、胶膜及复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：涂胶采用喷涂方式进行。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：涂胶采用丝网漏印方式进行。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：涂胶采用流延式方式进行。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述覆铜板用粘结片是纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述覆铜板用粘结片是玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：采用胶膜方式进行。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：采用厚度大于105μm的铜箔与复合基层压板用粘结片组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。