[发明专利]一种取石英晶体籽晶片的方法无效
申请号: | 201010621999.3 | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102528951A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 喻信东 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 籽晶 方法 | ||
技术领域
本发明涉及到石英晶体切割领域,是一种取石英晶体籽晶片的方法。
背景技术
石英晶体内部中间的部分称为籽晶片,籽晶片是不能使用的,石英晶体切割成长条片后,必须将籽晶片取出。现在取籽晶片的方法是将石英晶体切割成长条片后,通过手工用人眼分辩的方法挑出籽晶片,这种方法效率低,准确度差。
发明内容
本发明的目的是要提供一种新的取石英晶体籽晶片的方法。
本发明的技术方案是:先将含有籽晶片的石英晶体用平面磨床在石英晶体的侧面正对籽晶片的位置上开一个深度为2mm的槽,再把开完槽的石英晶体用多刀切割机切成一定规格的长条片,比其它长条片稍短的长条片即为籽晶片。
由于采用了上述技术方案,方法简单,提高了效率和准确率,节约了人力,降低了生产成本。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
先将含有籽晶片的石英晶体用平面磨床在石英晶体的侧面正对籽晶片的位置上开一个深度为2mm的槽,再把开完槽的石英晶体用多刀切割机切成一定规格的长条片,比其它长条片稍短的长条片即为籽晶片。取出这部分长条片即取出了石英晶体内的籽晶片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北泰晶电子科技有限公司,未经湖北泰晶电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010621999.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。