[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

对完成选择性电镀镍金后的基板进行退膜处理，所述基板的镍层连接金层和铜层；

对所述基板进行干膜处理，在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜，或者在所述铜层表面形成保护干膜；

对所述基板的种子层进行蚀刻处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述基板进行干膜处理，包括：

在所述基板的金层表面、铜层表面和种子层表面形成干膜；对覆盖在所述基板的种子层表面的干膜进行曝光；对所述基板进行显影；对所述基板进行微蚀处理，去除干膜中的非保护部分；在所述金层和铜层的表面上形成保护干膜；

或者，

在所述基板的金层表面、铜层表面和种子层表面形成干膜；对覆盖在所述基板的种子层表面和金层表面的干膜进行曝光；对所述基板进行显影；对所述基板进行微蚀处理，去除干膜中的非保护部分；在所述铜层的表面上形成保护干膜。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对基板进行退膜处理，包括：采用退膜液对所述基板进行退膜处理，裸露所述基板的金层表面、铜层表面和种子层表面，所述退膜液优选为碱性退膜液。

4.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，对所述基板进行显影，包括：采用显影液对曝光后的干膜进行显影，去除干膜中的非保护部分。

5.如权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，对所述基板进行微蚀处理，包括：采用微蚀液对所述基板进行微蚀处理，所述微蚀液优选为酸性液体。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述微蚀液为硫酸和双氧水的混合液，或者为硫酸和过硫酸钠的混合液。

7.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，对所述基板的种子层进行蚀刻处理，包括：将所述种子层中露出的部分蚀刻掉。

8.如权利要求1～7任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

对所述基板的种子层进行蚀刻处理之后，对所述基板进行保护干膜退膜处理。

9.如权利要求1～8任一项所述的方法，其特征在于，对所述基板进行干膜处理，包括：

对所述基板进行丝印水干膜处理；

在所述基板的金层表面和铜层表面或者在铜层表面，形成保护干膜，所述保护干膜为水干膜。

10.如权利要求1～9任一项所述的方法，其特征在于，所述基板为基于加成法或半加成法工艺所形成的基板。