[发明专利]弯曲振动片、振动装置以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种弯曲振动片，更涉及一种将弯曲振动片收纳在外壳中的振子、振荡器等的振动装置。

背景技术

一直以来，使用压电材料或者非压电材料的各种类型的振子、振荡器等的振动设备被广泛应用于移动电话等的通信设备、个人电脑等的信息设备、以及其他各种电子设备中。特别是，随着电子设备的高性能化、小型化，需要最近的振动装置更加小型化，且具备将CI(Crystal Impedance：晶体阻抗)值抑制在较低程度的高精度性能以及高稳定性。

一般地，以弯曲振动模式进行振动的音叉型振动片，为了小型化且抑制CI值，广泛采用在振动臂的前后主面上形成沿长度方向的槽部，并且在该槽部的后面形成沿主面一侧的激励电极的结构。在所述结构的音叉型振动片中，为了将基部缩短而实现小型化、并消除振动片元件之间的CI值的误差，而在基部的两侧部上形成切入部，从而防止从振动臂向基部一侧的振动泄漏(例如，参照专利文献1)。

该音叉型振动片在基部上通过导电性粘合剂等而被粘合在安装面上，从而被悬臂支承。因此，由于需要在基部上涂抹粘合剂的面积，所以在小型化方面存在局限性。此外，因为从振动臂到基部的粘合位置的距离较短，所以即使在基部的侧面上设置切入部，也无法充分防止来自振动臂的振动泄漏。

公知一种结构，即，并不通过基部来粘接并固定音叉型振动片，而是将从基部起以与振动臂平行的方式延伸的支承臂设置成框状，并且通过该支承臂固定并支承所述音叉型振动片(例如，参照专利文献2)。该音叉型振动片能够在长度方向上缩小基部的尺寸从而达到小型化，并且增大了从振动臂到支承臂固定位置间的距离，从而抑制振动泄漏。

公开一种结构，即，在这种由从基部起以与振动臂平行的方式延伸的支承臂固定并支承的音叉型振动片中，同样在比基部的支承臂更靠近振动臂的位置处设置切入部(例如，参照专利文献3)。通过该切入部，可防止从振动臂经由基部在支承臂上产生振动泄漏而导致CI值上升的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-261575号公报

专利文献2：日本特开2004-297198号公报

专利文献3：日本特开2006-148857号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献3所记载的音叉型振动片，为了对振动泄漏进行抑制，优选将切入部的深度缩小至和邻近的振动臂的外侧侧边缘相一致的程度。而且，根据专利文献3，优选将切入部形成在，从连接振动臂的基部的端部到超过振动臂的臂宽长度的位置上。但是，并未提及切入部的长度对振动泄漏的防止、即CI值的降低带来怎样的影响。

此外，弯曲振动片能够由如水晶基板这样的具有蚀刻各向异性的材料构成。该情况下，当对水晶基板进行湿蚀刻而加工振动片的外形时，将由于各向异性蚀刻的影响，随着水晶结晶面的不同方向，在加工部分的侧面上存留被称为鳍片的突起。特别是，由于音叉型振动片更加小型化并且形状更加复杂化，所以有可能在例如支承臂和基部之间的连接部分上产生非理想形状的鳍片，而产生应力集中导致振动不稳定，或者由于冲击而产生破损。

因此本发明旨在解决上述现有问题点的至少一部分。本发明的一个目的在于，在由从连接振动臂的基部起延伸的支承臂固定并支承的弯曲振动片中，对基部的结构进行改良，而防止从振动臂经由基部而向支承臂传递的振动泄漏，降低CI值，由此提高振动特性。

本发明的另一个目的在于，在所涉及的支承结构的弯曲振动片中，在通过防止振动泄漏而实现CI值的降低以及小型化的同时，提高耐冲击性。

此外，本发明的另一个目的在于，提供振子、振荡器等的振动装置、传感器装置、电子设备，其通过具备消除上述现有问题点的至少一部分的弯曲振动片，从而发挥由于CI值降低而实现的优异振动特性，并具有优异的耐冲击性。

解决课题的方法