[发明专利]颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法

权利要求书

1.一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步，首先配制含有Ag⁺和增强相金属离子的混合盐溶液，然后在搅拌情况下加入共沉淀剂，获得沉淀物，再依次进行洗涤和焙烧，制取均匀分散的复合粉体；其中：Ag⁺和增强相金属离子比例根据所需制备的复合粉体成份计算获得；共沉淀剂为一切在溶液能够Ag+和金属离子形成沉淀物且沉淀物经焙烧后能分解为金属氧化物的沉淀剂，共沉淀剂的重量按其完全沉淀出溶液中Ag⁺和增强相金属离子计算获得；

第二步，将第一步获得的复合粉体进行高能球磨造粒和过筛，未能通过筛网的大颗粒粉体再重新返回到球磨机中进行加工，然后再过筛；

第三步，将第二步获得的造粒后的粉体的聚集体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉，其中：造粒后粉体的聚集体和基体银粉重量比例根据所需制备材料成份所需计算获得；

第四步，将第三步获得的粉体进行冷等静压；

第五步，将冷等静压获得的坯体进行烧结；

第六步，将烧结获得的坯体进行热压；

第七步，将热压获得的坯体进行热挤压，得到颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料。

2.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述Ag⁺和增强相金属离子比例根据氧化物占复合粉体总重的比例在3/4-1/2之间计算获得。

3.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述搅拌速度在80转/分钟-120转/分钟之间，反应时间在2-4小时之间；所述焙烧温度在300℃-500℃之间，时间在1-5小时之间。

4.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述高能球磨造粒和过筛，其中球磨转速在180转/分钟-350转/分钟之间；球磨时间在5-15小时；球料比在10-20之间；所过筛的目数在100目-400目之间。

5.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述混粉机转速在20转/分钟-35转/分钟之间，混粉时间在2-6小时之间。

6.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第四步中，所述等静压压强在100-500Mpa之间。

7.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述烧结温度在600℃-800℃之间，烧结时间在8-15小时之间。

8.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第六步中，所述热压温度在500℃-900℃之间，热压压强在300-700MPa之间，热压时间为5min-20min之间。

9.如权利要求1所述的颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，其特征在于，第七步中，所述的热挤压，其中坯体加热温度在600-900℃之间，挤压比在100-400之间，挤压速度在5-15cm/min之间，挤压模具预热温度在300-600℃之间。

10.一种采用权利要求1所述方法制备的颗粒定向排列增强银基电触头材料，其特征在于，所述颗粒定向排列增强的银基氧化物电触头材料，其增强相以其颗粒互连接且定向排列的形式存在于基体中，且增强相材料为一种材料或多种材料混合物。