[发明专利]一种用于PCB板生产工艺的工装及一体化工装的方法

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种用于PCB板生产工艺的工装及一体化工装的方法。

背景技术

在机械加工领域，表面组装技术(SMT，Surface Mounted Technology)是常用的一种技术，是一种在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上以电子组件焊接的封装印刷电路板的组合技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

SMT工艺工程主要有三大基本操作步骤：印刷、贴装、焊接。具体的步骤包括印刷、贴片、炉前自动光学检测(AOI，Auto Optic Inspection)、回流、炉后AOI，其中，印刷是指锡膏印刷，将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用的设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。贴片是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用的设备为贴片机。炉前AOI主要是为了检测表面组装元器件的装配质量。回流是将印刷过程中的锡膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，炉后AOI主要是为了检测表面组装元器件的焊接质量。

但是在现有技术中，由于PCB板的表面元器件的布置较密集，使得在印刷操作中，无法保证单板变形问题。在回流操作时，由于热容量在PCB板上的分布不均匀，可能产生局部热应力，使得PCB板的位置发生偏移，降低焊点的可靠性。又由于PCB板将在AOI设备的导轨上做传输运动时易发生轻微晃动，使得AOI检测焊点失败，也将降低焊点的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于PCB板生产工艺的工装及一体化工装的方法，用于PCB板在工装过程中防止变形及提高焊点可靠性。

本发明实施例装置包括：托盘及至少一个夹具；托盘的盘面上开有定位槽，定位槽的最大轮廓形状与需要定位的印制电路板PCB板的外形相适配；夹具安装在托盘上，位于定位槽的外侧边缘，用于固定PCB板。

本发明实施例的方法包括：将PCB板放置在托盘的PCB板定位槽中；使用夹具的PCB压扣的压盖的侧面将PCB板夹紧，对PCB板进行印刷操作；印刷操作完成后，旋转夹具，使夹具的压盖隐藏在托盘的对应的隐藏槽中，对PCB板进行贴片操作；贴片操作完成后，旋转夹具使得PCB压扣的压盖压在PCB板上，对PCB板进行回流操作及自动光学检测操作操作。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

利用带有PCB板定位槽的托盘承载需要加工的PCB板，可通过托盘将热量均匀的分布在PCB板上，有效的防止PCB板变形，同时利用托盘上安装的夹具固定PCB板，使得在回流操作及AOI检测操作中PCB板将处于固定状态，不会发生位置的偏移，提高了焊点的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中一种用于PCB板生产工艺的工装的一个示意图；

图2为本发明实施例中一种用于PCB板生产工艺的工装的另一示意图；

图3为本发明实施例中夹具拆开之后各部分的一个示意图；

图4为本发明实施例中夹具的示意图；

图5为本发明实施例中一种用于PCB板生产工艺的工装的横截面的一个示意图；

图6为本发明实施例中一体化工装的方法的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种用于PCB板生产工艺的工装及一体化工装的方法，用于对PCB板一体化工装工艺中，防止PCB板变形，及提高PCB板的焊点可靠性。在使用时，可将PCB板放置在托盘的定位槽中，根据具体的SMT操作选择是否使用夹具固定PCB板，且夹具可自由的组装及拆卸，并根据定位PCB板的需要决定夹具的使用个数，在整个SMT加工工艺过程中不需要更换夹具，只需要适时的改变压扣的使用状态即可。

请参阅图1，为本发明实施例中一种用于PCB板生产工艺的工装的实施例，包括：

托盘101及至少一个夹具102，其中，托盘的盘面上开有定位槽103，且定位槽的最大轮廓形状与需要定位的印制电路板PCB板的外形相适配，使得PCB板能够定位在定位槽中。托盘上可安装至少一个夹具102，夹具102位于所述定位槽的外侧边缘，用于固定所述PCB板。