[发明专利]一种LED芯片的封装方法及封装器件

权利要求书

1.一种LED芯片的封装方法，其特征在于，包括：

在基板上生长围绕透镜成型区域的凸起；

将LED芯片安装在所述基板上，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透镜成型区域中；

将设定剂量的流体状封装材料注入到所述LED芯片顶部，并经固化形成封装所述LED芯片的透镜。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在基板上生长凸起的方法包括：淀积、氧化、溅射、回流焊、电镀或丝网印刷中的任一种，所述凸起的制作材料包括金属、硅化物、氧化物、锡膏或硅胶。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸起的平面形状包括圆形、方形或多边形中的任一种。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装材料为硅胶、环氧树脂或者硅脂。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，封装所述LED芯片的透镜由至少两层封装材料依次注入并固化形成，将设定剂量的流体状封装材料注入到所述LED芯片顶部，并经固化形成封装所述LED芯片的透镜的方法具体为：

在所述LED芯片的顶部注入第一层封装材料，将其固化形成封装所述LED芯片的第一层透镜；

在所述第一层透镜上注入第二层封装材料，将其固化形成封装所述LED芯片的第二层透镜；依次类推。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述LED芯片表面形成的至少两个封装层的折射率由里向外依次递减。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述每层封装材料都含有可被所述LED芯片激发而产生设定光谱的荧光粉；或第一层封装材料为透明材料，其它层封装材料为含有可被所述LED芯片激发而产生设定光谱的荧光粉的封装材料。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凸起为多个同心的凸起，每个凸起用于围绕一个荧光粉层的成型区域。

9.一种LED封装器件，包括当施加电流时用于产生光的LED芯片、用作所述LED芯片衬底的基板、封装材料固化后形成的封装所述LED芯片的透镜，其特征在于，还包括：生长于所述基板上，围绕透镜成型区域的凸起，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透镜成型区域中。

10.如权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装材料为硅胶、环氧树脂或者硅脂。

11.如权利要求9或10所述的LED封装器件，其特征在于，所述透镜包括至少两层，每层透镜由一层封装材料注入并固化形成。

12.如权利要求11所述的LED封装器件，其特征在于，所述每层透镜都含有可被所述LED芯片激发而产生设定光谱的荧光粉；或所述透镜的第一层透镜为透明封装材料，其它层透镜含有可被所述LED芯片激发而产生设定光谱的荧光粉。