[发明专利]一种杏仁的塑化贯穿加工工艺

权利要求书

1.一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于它包括以下步骤：

A、浸泡；在90-100℃的浸泡液中，浸泡时间为10-30分钟，使杏仁的皮与肉分离；

B、脱皮；去除杏仁果实的果皮；

C、高温塑化；将脱皮后的杏仁放入夹层蒸汽保温罐中蒸发脱水；

D、切割；将高温塑化后的杏仁放入切割机中，切成杏仁片/条/碎/粉。

2.根据权利要求1所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于：所述高温塑化的温度为95-120℃的温度，高温塑化的时间为30-100分钟，使杏仁的水分控制在7%-9%。

3.根据权利要求2所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于：所述高温塑化的温度为95-100℃的温度，高温塑化的时间为60-100分钟，使杏仁的水分控制在7%-9%。

4.根据权利要求2所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于：所述高温塑化的温度为100-110℃的温度，高温塑化的时间为40-60分钟，使杏仁的水分控制在7%-9%。

5.根据权利要求2所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于：所述高温塑化的温度为110-120℃的温度，高温塑化的时间为30-40分钟，使杏仁的水分控制在7%-9%。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于在所述步骤D之后还包括有步骤：E、二次蒸发；加热切割好的杏仁片/条/碎/粉，使之水分控制在6%以下。

7.根据权利要求6所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于在所述步骤E之后还包括有步骤：F、快速降温；将杏仁片/条/碎/粉与0℃以下的冷空气流进行热交换，使之降温至室温。

8.根据权利要求7所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于在所述步骤F之后还包括有步骤：G、分筛；将切割好的杏仁片/条/碎/粉放入震动筛网中过筛分级。

9.根据权利要求8所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于在所述步骤G之后还包括有步骤：H、包装；将过筛分级后的杏仁片/条/碎/粉在袋中充入氮气后用再真空包装。

10.根据权利要求9所述的一种杏仁的塑化贯穿加工工艺，其特征在于：所述脱皮，是通过脱皮机将浸泡后的杏仁的皮划破、挤压，去掉果皮。