[发明专利]LED封装模块制备装置

权利要求书

1.一种LED封装模块制备装置，包括封闭的机壳，机壳内设置工作台；其特征在于：还包括顺序设置的胶壳供料装置、胶壳放置装置、焊片供应装置、焊片放置装置、LED芯片供料装置、LED芯片放置装置；还包括与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置。

2.根据权利要求1所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。

3.根据权利要求1或2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间。

4.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述交点位于待焊工位之焊片。

5.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度。

6.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：还包括温度控制装置，以维持机壳内的温度。

7.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述工作台具有弹性冷却棒，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒的顶端具有弹出和缩回两种状态。

8.根据权利要求2所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置，收料装置是四头可转位的收料吸嘴。

9.根据权利要求1所述的LED封装模块制备装置，其特征在于：所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴，及一转位装置，以便吸嘴从吸取工位转向入置工位；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；还包括时间控制器，用于控制超声熔接装置和LED芯片放置装置的启动时间；所述交点位于待焊工位之焊片；还包括氮气充装及检验装置，以维持机壳内氮气浓度；温度控制装置，以维持机壳内的温度；所述工作台具有弹性冷却棒，弹性冷却棒连接冷交换装置，且弹性冷却棒的顶端具有弹出和缩回两种状态；所述胶壳供装置是振动盘，所述胶壳放置装置是四头可转位吸盘，所述焊片供应装置是卷料带喂料器，所述LED芯片供应装置是第二卷料带喂料器，所述述作台是一转盘，转盘具有若干同心设置的工作位，每个工作位具有定位台阶；还包括收料装置，收料装置是四头可转位的收料吸嘴。

10.一种LED封装模块制备装置，包括工作台，工作台具有X-Y双轴驱动装置，其特征在于：还包括LED芯片供料装置、LED芯片放置装置以及与LED芯片放置装置为一体的超声熔接装置；所述LED芯片放置装置包括一可伸缩的吸嘴；所述超声熔接装置之轴心与所述可伸缩的吸嘴之轴心具有交点；吸嘴还具有自转装置，以便调整LED芯片的放置角度。