[发明专利]硅片机械手有效
| 申请号： | 201010618308.4 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102569151A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 范哲光;黎刚生;齐芊枫;郑椰琴 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/08;F16C32/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 机械手 | ||
1.一种硅片机械手，包括：基座板、驱动机构、传动机构和用以承接硅片的承接板，所述驱动机构和传动机构固定于所述基座板上，所述驱动机构通过所述传动机构驱动所述承接板，其特征在于，所述传动机构穿过所述驱动机构的中心位置。
2.如权利要求1所述的硅片机械手，其特征在于，所述传动机构穿过所述承接板的质心位置。
3.如权利要求1所述的硅片机械手，其特征在于，所述传动机构为气浮导轨。
4.如权利要求3所述的硅片机械手，其特征在于，所述气浮导轨包括固定部分、运动部分和压缩气体接头，所述固定部分固定于所述基座板上，所述压缩气体接头固定于所述运动部分上。
5.如权利要求1所述的硅片机械手，其特征在于，所述传动机构的材料为非导磁材料。
6.如权利要求1所述的硅片机械手，其特征在于，所述传动机构的形状为棱柱体。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的硅片机械手，其特征在于，所述承接板上固定有数个接片手，所述接片手至所述传动机构的距离相等。
8.如权利要求7所述的硅片机械手，其特征在于，所述接片手的数量为三个，所述传动机构的形状为三棱柱体或者六棱柱体。
9.如权利要求7所述的硅片机械手，其特征在于，所述硅片机械手还包括用以通入真空气体的真空接头，所述真空接头固定于所述承接板上，并与所述接片手连通。
10.如权利要求1至6中的任一项所述的硅片机械手，其特征在于，所述驱动机构为音图电机。
11.如权利要求1至6中的任一项所述的硅片机械手，其特征在于，所述承接板与所述基座板之间连接有数根弹簧。
12.如权利要求1至6中的任一项所述的硅片机械手，其特征在于，所述硅片机械手还包括编码尺和编码尺读头，所述编码尺固定在所述承接板上，所述编码尺读头与所述编码尺连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
