[发明专利]一种白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺无效
| 申请号： | 201010617742.0 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102181280A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 鱼英俊 | 申请（专利权）人： | 东莞市银河光电有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/00 | 分类号： | C09K11/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 smd led 生产 用胶饼 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于包括有如下步骤：
(1)将进口的透明原始树脂胶饼进行初步粉碎加工；
(2)对粉碎后的原料进行二次细化研磨；
(3)按工程比例要求，称量树脂粉及荧光粉的重量，并按比例放大总量；
(4)将树脂粉和荧光粉混合搅拌；
(5)按单位产能用量按G分称重量；
(6)用胶饼成型机进行混合粉的制饼工作。
2.根据权利要求1所述的白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中采用的透明原始树脂胶饼为进口的15～25克/粒的环氧树脂饼，保持于-15℃～-25℃的密封冰柜内，包装不能破损漏气，用于加工前须将未拆包装置于25℃、HR 50％的环境条件下进行36小时的回温准备。
3.根据权利要求1所述的白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中的初步粉碎加工使树脂粉碎均匀，无明显颗粒感。
4.根据权利要求1所述的白光SMD LED生产用胶饼的制备工艺，其特征在于：所述步骤(2)中的二次细化研磨使树脂颗粒更加细化而接近荧光粉的粒径。
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