[发明专利]一种共面式内置电容及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板领域，尤其涉及一种共面式内置电容及其制造方法。

背景技术

随着半导体集成电路产业的迅速发展，电子封装技术要求把电容等无源器件封装在电路板中，以节省空间，提高电学性能。

作为内置在电路板中的电容根据工艺不同分为共面式和高密度互连型内置电容。共面式内置电容以其工艺简单得到了广泛的应用。但是，目前的共面式内置电容采用丝印或辊涂工艺制作介电层，难以形成大面积且较薄、较均匀的介电层，无法满足未来电子器件向小型化、多功能化方向发展的需要。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种共面式内置电容，旨在解决现有的共面式内置电容介电层较厚且制作不均匀的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种共面式内置电容，所述电容包括：

下层电容电极、上层电容电极；以及

位于所述下层电容电极与所述上层电容电极之间的介电层，所述介电层由介电材料喷印而成。

本发明实施例的另一目的在于提供一种包括上述电容的埋入式电路板。

本发明实施例的另一目的在于提供一种共面式内置电容的制造方法，所述方法包括下述步骤：

制备下层电容电极以及上层电容电极；

将介电材料喷印于所述下层电容电极表面以及所述上层电容电极表面，形成介电层。

本发明实施例采用喷墨打印技术将介电材料喷印制成介电层，降低了介电层的厚度，增强了介电层的均匀度，从而提高了共面式内置电容的单位电容密度并且减小了电容公差值，从而提高了共面式内置电容的可靠性，满足未来电子器件向小型化、多功能化方向发展的需要。

附图说明

图1为本发明一个实施例提供的共面式内置电容的结构图；

图2为本发明一个实施例提供的另一种共面式内置电容的结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例采用喷墨打印技术喷印介电层，以降低介电层的厚度、提高介电层的均匀度，采用磁控溅射技术溅射导电种子层，以增强了介电层与电极之间的结合力。

作为本发明第一实施例提供的埋入式电容的结构包括：

下层电容电极、上层电容电极；以及

位于所述下层电容电极与所述上层电容电极之间的介电层，所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细说明。

图1为本发明实施例提供的共面式内置电容的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。

下层电容电极11的表面具有均匀的第一子介电层21，上层电容电极12的表面具有均匀的第二子介电层22。

介电层2由第一子介电层21与第二子介电层22对压而成，并且第一子介电层21与第二子介电层22均可以由介电材料采用喷墨打印技术喷印后固化后而成。

在本发明实施例中，介电层2的厚度可以根据需要的电容值控制喷印，介电层2越薄，内置电容的单位电容密度越高；介电层2越均匀电容公差值越小。

作为本发明一实施例，可以使用铜箔作为下层电容电极11与上层电容电极12，可以使用介电系数较高的高介电墨水作为介电材料，介电材料的介电系数越高，共面式内置电容的比埋容值越高。

作为本发明一实施例，下层电容电极11与介电层2之间还具有第一子导电种子层31，上层电容电极12与介电层2之间还具有第二子导电种子层32，该第一子导电种子层31与第二子导电种子层32均由导电靶材采用磁控溅射技术溅射而成，参见图2。

该第一子导电种子层31与第二子导电种子层32作为过渡层可以使用金属镍材料，使下层电容电极11、上层电容电极12分别与介电层2紧密结合，并且可以阻止介电层2与下层电容电极11、上层电容电极12之间互相扩散。

作为本发明一实施例，该导电种子层结合力越强，内置电容的可靠性越高。

作为本发明一优选实施例，第一子导电种子层31以及第二子导电种子层32还可以使用金属铜或者碳材料作为导电靶材。

本发明实施例提供的共面埋入式电容经过切割后可以置入于任何种类的埋入式电路板中。

本发明实施例提供的埋入式电容的制作方法如下：

首先，制备下层电容电极11以及上层电容电极12；