[发明专利]一种绝缘导热聚酰胺复合材料及制备方法有效
| 申请号: | 201010614843.2 | 申请日: | 2010-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN102070899A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
| 发明(设计)人: | 汪洋;傅轶;谭颂斌 | 申请(专利权)人: | 广东银禧科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L77/06;C08L81/02;C08K13/06;C08K7/08;C08K7/00;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/14;C08K3/08;C08K3/38;C08K3/34 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
| 地址: | 523170 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 绝缘 导热 聚酰胺 复合材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种聚酰胺(PA)复合材料,具体涉及用于传热和散热的(高导热/易散热),可注塑成型的绝缘导热聚酰胺复合材料及其制备方法。
背景技术
聚酰胺(PA)俗称尼龙,PA具有良好的机械性能、 耐热性、耐磨损性、耐化学性、阻燃性和自润滑性,容易加工、摩擦系数低,特别适宜于玻璃纤维和其他材料填充增强改性等。广泛应用于汽车、电子电器、包装、机械、日用消费品等众多领域。但是PA和其他塑料一样,与金属的主要区别在于它的低导热性能,限制了它不能在某些领域代替金属。随着工业生产和科学技术的发展,一些对材料导热性能要求较高的领域如换热工程、电磁屏蔽、电子信息等领域,对导热材料提出了更高的要求,希望材料具有优良的综合性能。
目前用高导热的填料对PA进行填充提高导热,导热填料主要包括:金属氧化物如BeO,MgO, Al2O3,CaO,NiO;金属氮化物如AlN,BN等;碳化物如SiC,B4C3等。它们有较高的导热系数,而且更重要的是同金属粉相比有更优异的电绝缘性,但是导热填料的填充量很大,造成加工困难。
发明内容
本发明的目的在于克服现有导热材料填充量大、难加工的缺点,利用市场上容易获得的不同形状的导热填料,在填料量较低的情况下,让填料间形成接触和相互作用,体系内形成导热网链,导热性大幅提高。
本发明的目的是这样实现的:一种绝缘导热聚酰胺复合材料,由聚酰胺树脂、聚苯硫醚树脂、导热填料、玻璃纤维、偶联剂、抗氧剂、加工助剂组成;以重量份数计,各组分用量如下:
聚酰胺树脂 60~90份
聚苯硫醚树脂 10~40份
片状导热填料 30~100份
晶须状导热填料 10~80份
纳米导热填料 1~10份
玻璃纤维 10~20份
偶联剂 1~3份
抗氧剂 0.2~0.5份
加工助剂 0.5~2份。
优选地,一种绝缘导热聚酰胺复合材料,由聚酰胺树脂、聚苯硫醚树脂、导热填料、玻璃纤维、偶联剂、抗氧剂、加工助剂组成;以重量份数计,各组分用量如下:
聚酰胺树脂 70~80份
聚苯硫醚树脂 20~30份
片状导热填料 40~80份
晶须状导热填料 10~30份
纳米导热填料 1~3份
玻璃纤维 10~15份
偶联剂 1~3份
抗氧剂 0.3~0.5份
加工助剂 1~2份。
其中,所述的片状导热填料为粒径5.0~25.0微米,厚度0.2~0.4微米的氧化铝或铝粉;
所述的晶须状导热填料为粒径0.3~3.0微米,长度5~100微米的氧化铝,氧化镁或氧化锌;
所述的纳米导热填料为粒径30~100nm的氧化铝,氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或多种的混合物;
所述的玻璃纤维为E型或S型的玻璃纤维;
所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂;
所述的抗氧剂为酚类、亚磷酸酯类中的一种或几种的混合物;所述的酚类为1076,亚磷酸酯类为TNP或168。
所述的加工助剂为PETS、硅酮粉中的一种或几种的混合物
本发明一种绝缘导热聚酰胺复合材料的制备方法,包括如下步骤和工艺条件:
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