[发明专利]一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息技术产品制备领域，具体涉及一种高漏电起痕指数环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。

背景技术

覆铜箔板是指增强材料浸以树脂胶液，经烘烤制成半固化片，单面或双面覆以铜箔经过热压制成的一种复合材料。覆铜板是印制电路制造行业的基板材料，随着电子工业的迅速发展，已随各种电子电气产品深入现代信息化社会的各个角落，广泛应用于信息、通讯、军事、航天、仪器仪表、电源、汽车电器等等。

随着电子产品向轻、薄、短、小以及高速数字信号处理化的发展趋势，推动着印制电路板向高密度化、多层化和薄型化的方向发展，这就对作为重要基材的覆铜箔板提出了更高更严格的要求，而作为覆铜板核心技术的粘合剂则更是成为重中之重，需要进行大量创新和改进。使用传统粘合剂配方生产的FR-4在绝缘性、耐热性、尺寸稳定性、吸水性和机械加工性能等方面已具有良好的可靠性，但在电气安全性能上还存有一定的缺陷。电子产品在使用过程中，PCB的线路表面间隔的位置在长时间受到尘粒的堆积、水分的结露或潮气和具有正负离子污染物等影响的情况下会形成碳化导电电路的痕迹，在施加了电压下发生闪络放电产生电火花，造成绝缘性能的破坏。耐漏电痕迹性是电气安全性的一个重要特性项目，通常采用相比漏电起痕指数(Comparative Tracking Index，CTI)这一重要参考指标来评价覆铜箔板的电气安全性和可靠性，CTI值越大其耐漏电起痕指数越高，绝缘性能越好。普通的FR-4往往只能达到175V左右，而随着电子技术的发展，对覆铜箔板的电气安全性必将严化，CTI达到400V，甚至600V的等级必然成为一种发展趋势。传统的FR-4届时将难以满足这一发展需求，必须生产具有高相比漏电起痕指数的覆铜板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种适用于高漏电起痕指数的普通玻璃化温度型环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。

为了解决上述问题本发明的技术方案是这样的：

一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂，由多官能团环氧树脂和辅料调制后得到，该粘合剂涂覆上胶于玻璃纤维布之上，用于生产覆铜箔板；

该粘合剂按组分按质量份额计如下：

溴化双酚A型环氧树脂    70～120

双氰胺                 0.5～4.5

二甲基咪唑             0.02～0.2

氢氧化铝               35～70

硅烷                   0.2～0.5

二甲基甲酰胺           20～45

丙酮                   5～12

该粘合剂制备步骤如下：

A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌20～60分钟；

B.在搅拌槽内按配方量依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂，以1000～1500转/分转速搅拌20～40分钟，并同时开启冷却水循环与高效剪切及乳化1～4小时，控制搅拌槽槽体温度在20～50℃；

C.按配方量称取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，确认无结晶后将完全溶解的二甲基咪唑加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌至上胶半固化片，调胶完成。

所述玻璃纤维布，按质量份额计，其组分为：

SiO₂           55.2％

AL2O3          14.8％

CaO            18.6％

MgO            3.3％

Na₂O和K₂O      0.5％

B₂O₃           7.3％

Fe₂O₃          0.3％。

溴化双酚A型环氧树脂，化学组成为，

苯酚甲醛型环氧树脂80％；

丙酮20％。

本发明的粘合剂可用于生产高阶高密度玻璃化温度型环氧玻璃布基覆铜箔板，该环氧玻璃布基覆铜箔板可以有各种类型的规格尺寸，如：36×48、36.5×48.5、37×49、40×48、40.5×48.5、41×49、42×48、42.5×48.5、43×49等(单位：英寸)。