[发明专利]发光芯片封装及发光芯片的封装方法

权利要求书

1.一种发光芯片的封装方法，其特征在于，包括：

将发光芯片固晶在热沉上；

将所述热沉胀接入散热器内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

胀接入散热器内的所述热沉的边缘为锯齿状。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述散热器具有中空部分；

将所述热沉胀接入散热器内具体为：

将所述热沉胀接入散热器的中空部分；

该方法还包括：

将发光芯片的第一键合点连接到第一电极，将发光芯片的第二键合点连接到第二电极；

其中，所述第一电极和所述第二电极贯穿所述热沉并通过绝缘层与热沉绝缘，所述第一电极和所述第二电极分别从所述热沉的背面引出一个引角；所述热沉的背面是固晶有发光芯片的一面的相对面。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

将发光芯片固晶在热沉上具体为：

将所述发光芯片直接固晶在热沉上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述散热器具有中空部分；

将所述热沉胀接入散热器内包括：

将热沉制冷，将制冷后的热沉推入散热器的中空部分。

6.一种发光芯片的封装，其特征在于，包括：

散热器(10)；

胀接入所述散热器(10)内的热沉(20)；

固晶在热沉(20)上的发光芯片(30)。

7.根据权利要求6所述的发光芯片的封装，其特征在于，

胀接入所述散热器(10)内的热沉(20)的边缘(201)为锯齿状。

8.根据权利要求6所述的发光芯片的封装，其特征在于，

所述散热器(10)具有中空部分(101)，所述热沉(20)胀接入所述散热器(10)的中空部分(101)；

所述发光芯片的封装还包括：通过引线(601)与所述发光芯片(30)的第一键合点(301)连接的第一电极(401)，通过引线(602)与所述发光芯片(30)的第二键合点(302)连接的第二电极(402)；其中，所述第一电极(401)和所述第二电极(402)贯穿所述热沉(20)并通过绝缘层与热沉(20)绝缘；所述第一电极(401)和所述第二电极(402)从所述热沉(20)的背面(212)引出两个引角(403，404)；所述热沉(20)的背面(212)是固晶有发光芯片的一面(211)的相对面。

9.根据权利要求6所述的发光芯片的封装，其特征在于，

所述发光芯片(30)是直接固晶在热沉(20)上的发光芯片。