[发明专利]晶圆预对准方法无效
申请号: | 201010612216.5 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102543808A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 曲道奎;陈为廉;王金涛;邹风山;姜楠 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 李晓光 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆预 对准 方法 | ||
1.一种晶圆预对准方法,应用于晶圆预对准装置中,该晶圆预对准装置具有旋转台、CCD传感器,同时配合相应的IC机器人,其特征在于包括以下步骤:
通过旋转台带动晶圆旋转,并利用CCD传感器采集晶圆边缘数据,得到晶圆一周的采样数据;
对晶圆采样数据利用步进落差法确定缺口最低点的初始估计位置;
将晶圆缺口旋转至CCD传感器附近,对缺口边缘进行小范围的细采样;
对缺口边缘的细采样数据利用步进落差法确定晶圆口的最低点的位置;
从晶圆边缘采样数据中剔除在晶圆缺口范围的采样数据;
对剔除缺口后的晶圆边缘采样数据应用最小二乘法拟合出晶圆圆心;
求解旋转台的停止位置,IC机器人机械手臂的偏转角度及伸展距离,并引导IC机器人到指定位置取走晶圆。
2.按权利要求1所述的晶圆预对准方法,其特征在于:所述步进落差法为:
根据晶圆尺寸、旋转台转动速度以及对晶圆边缘数据的采样时间求出晶圆缺口内的采样点数;
对每一个采样数据向前和向后均以规定步长求落差数组;
通过最大落差数组推算出缺口最低点的初始估计位置。
3.如权利要求2所述的晶圆预对准方法,其特征在于,所述规定步长为晶圆缺口内采样点数的一半。
4.如权利要求2所述的晶圆预对准方法,其特征在于推算出缺口最低点的初始估计位置为:对每一个晶圆边缘的采样数据点采用向前落差和向后落差分别计算,然后求取平均值作为落差数组,以落差数组的最低点作为晶圆缺口最低点的初始估计位置。
5.如权利要求1所述的晶圆预对准方法,其特征在于:晶圆一周的采样数据通过以下方法得到:记录采样时刻晶圆边缘数据的同时记录当前时刻的电机码盘值,当电机转过一圈时立刻停止采样。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造