[发明专利]一种采用片上加热的校正电路

权利要求书

1.一种芯片参数温度系数校正电路，应用于芯片加热上，包括：

一可调节电流源产生装置，用于产生可调节电流；

至少两个加热微电流源，根据所述可调节电流提供加热用微电流；

一加热源，根据电流产生热量，对所述芯片进行加热，从而调节所述芯片的环境温度；

一个选通开关，用来选通控制所述加热微电流源或地线连接到所述加热源。

2.根据权利要求1所述的芯片参数温度系数校正电路，其特征在于，

所述电路进一步包括一控制逻辑单元，用于控制选通开关，以导通所述校正电路进行片上加热。

3.根据权利要求1或2所述的参数温度系数校正电路，其特征在于：所述加热源为一NMOS管。

4.根据权利要求3所述的芯片参数温度系数校正电路，其特征在于，

所述可调节电流源产生装置包括一参数电路单元和一参数温度系数校正电路组成。

5.根据权利要求4所述的芯片参数温度系数校正电路，其特征在于，

所述参数电路为一带隙电压参数电路单元，所述参数温度系数校正电路包括至少两个比例电阻。