[发明专利]一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊料领域，尤其是指一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法。

背景技术

随着人类环保要求的日趋提高，电子焊料已从传统有铅转化为无铅。由于无铅焊料的熔点要比有铅焊料高30-50℃左右，传统有铅焊锡丝用助焊剂用在无铅焊锡丝上无法满足焊接工艺对钎焊性的要求。为提高无铅焊锡丝的钎焊性需要增加焊剂中活性剂的含量，但同时又会产生助焊剂飞溅严重的缺点。专利200710022404公布了一种无铅焊锡丝用助焊剂，但此专利未加溶剂，有机胺氢卤化物在松香中的溶解度很低，焊接时易产生助焊剂飞溅。专利200810195090公布了一种无铅焊锡丝用助焊剂，此专利含有高沸点酯类溶剂，对焊剂中的活性剂溶解性不好，焊接时也易产生助焊剂飞溅。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种可减少飞溅，活性高，焊后绝缘电阻高，可靠性高的免清洗无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法。

为实现上述之目的，本发明采取如下技术方案：

一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法，按质量百分比计，包括2-7%高沸点醇类溶剂，0.5-5%有机胺氢卤化物，0.5-5%有机酸，80-97%松香。

所述高沸点醇类溶剂至少为丙三醇、二甘醇、四氢糠醇、2-乙基（-1-）己醇、2-乙基（-1，3-）己二醇中的一种或几种混合物。

所述有机胺氢卤化物至少为二苯胍氢溴酸盐﹑环己胺氢溴酸盐﹑二乙胺氢溴酸盐﹑二甲胺盐酸盐﹑二乙胺氢盐酸盐中的一种或几种混合物。

所述有机酸至少为6个碳原子以上的一元或二元有机酸，其中至少为辛二酸、癸二酸、十二二酸、十二酸、十四酸、棕榈酸、硬脂酸中的一种或几种混合物。

本发明制备方法是先将有机胺氢卤化物与高沸点醇类溶剂混合，在常温下用高速分散机搅拌至均匀透明液体；再将松香加入容器内以150±10℃加热并搅拌至熔化，在150±10℃温度下加入有机酸，待有机酸溶解在松香溶液后再加入前述有机胺氢卤化物与醇类溶剂的混合液体，继续搅拌10～30分钟后溶解成透明均匀液体即可。

本发明优点在于添加高沸点醇类溶剂可以很好的溶解有机胺氢卤化物，从而减少助焊剂飞溅，并且采用高沸点醇类溶剂将有机胺氢卤化物在常温下用高速分散机先溶解后，再与松香及有机酸加热混合，所制做出的助焊剂透明度高，焊接时基本无飞溅，钎焊性好，绝缘电阻高。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。

本发明一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法，按质量百分比计，包括2-7%高沸点醇类溶剂，0.5-5%有机胺氢卤化物，0.5-5%有机酸，80-97%松香。具体详见下述实施例1-4。

所述高沸点醇类溶剂至少为丙三醇﹑二甘醇﹑四氢糠醇﹑2-乙基（-1-）己醇﹑2-乙基（-1，3-）己二醇中的一种或几种混合物。因为有机胺氢卤化物在松香中的溶解度很低，如未用溶剂将有机胺氢卤化物溶解，会造成有机胺氢卤化在松香中的分布不均匀，其中浓度大的地方在焊接时由于瞬间汽化造成助焊剂飞溅严重。高沸点醇类溶剂对有机胺氢卤化物、有机酸和松香都具有优异的溶解性，即使在室温下都可以使有机胺氢卤化物、有机酸均匀的分布在松香中，从而减少或避免助焊剂飞溅。

本发明的免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂中添加的高沸点醇类溶剂的量低于2%（质量百分比，下同）时，高沸点醇类溶剂不能改善有机酸、有机胺氢卤化物在松香中的溶解度，从而对抑制助焊剂飞溅没有明显效果；当高于7%时，高沸点醇类溶剂会由于自身的汽化而使助焊剂的飞溅更加明显。因此，本发明的免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂中高沸点醇类溶剂的添加量必须在2%～7%的范围。更优选4%～6%的范围。

所述的有机酸活性剂为至少6个碳原子以上的一元或二元有机酸，其中至少为：辛二酸﹑癸二酸﹑十二二酸﹑十二酸﹑十四酸﹑棕榈酸、硬脂酸中的一种或几种混合物。低于6个碳原子以下的有机酸由于沸点低，在焊接时易汽化、挥发，造成助焊剂飞溅。

所述有机胺氢卤化物至少为二苯胍氢溴酸盐﹑环己胺氢溴酸盐﹑二乙胺氢溴酸盐﹑二甲胺盐酸盐﹑二乙胺氢盐酸盐中的一种或几种混合物。此类物质具有较强的去除氧化物的能力，但对助焊剂的飞溅也是影响最大的组分，因此控制它在助焊剂中的含量在0.5-5%的范围。

所述松香可以是普通松香或改性松香，优选特级松香、聚合松香﹑歧化松香﹑氢化松香中任意一种或两种混合。两种混合松香所形成的残留不易开裂，焊后绝缘电阻高，飞溅少。