[发明专利]装配检验装置和使用装配检验装置的装配处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及装配检验装置和使用该装配检验装置的装配处理装置。

背景技术

目前将结合例如JP-A-5-145295和JP-A-2000-013097说明的装配检验装置称为装配检验装置。

JP-A-5-145295(示例性实施例，参见图1)披露了一种利用摄像机识别安装在印制电路板上的芯片元件的位置偏移的技术。

JP-A-2000-013097(发明的实施方式，参见图2)披露了这样一种技术：即，在元件已经安装在基板上之后，通过高度传感器来测量元件的高度和该元件周围的基板区域的高度，从而判定安装的元件是否有缺陷。

发明内容

本发明提供如下装配检验装置和装配处理装置，该装配检验装置和装配处理装置能够在装配元件被置于装配接收元件中的情况下容易地、精确地检验已装配的装配元件的装配状态。

(1)根据本发明的一方面，一种装配检验装置包括：

标记部，其具有四个或更多个单元图案标记，所述单元图案标记按预定位置关系设置在待被放置到装配接收元件中的装配元件的部分中，并且所述单元图案标记以浓度图案从所述单元图案标记的中心位置到所述单元图案标记的外周逐渐变化的方式形成；

成像工具，其被设置为与被放置到所述装配接收元件中的所述装配元件相对并且捕获所述标记部的图像；

布置信息识别模块，其至少利用与已被所述成像工具捕获图像的所述标记部有关的成像信息来识别与被放置到所述装配接收元件中的所述装配元件的位置和姿态有关的布置信息；以及

装配检验模块，其根据由所述布置信息识别模块识别的布置信息来检验是否达到优良装配状态。

(2)在项(1)中所述的装配检验装置中，所述标记部对应于以点像的形式来指示所述单元图案标记的浓度图案的变化。

(3)在项(1)或项(2)中所述的装配检验装置中，所述标记部具有被放置在所述装配元件的同一平面上的四个单元图案标记。

(4)在项(1)或项(2)中所述的装配检验装置中，所述标记部被设置在可拆除地安装于所述装配元件的卡片上。

(5)在项(1)或项(2)中所述的装配检验装置中，所述标记部具有四个或更多个单元图案标记、以及类型指示标记，所述类型指示标记用于识别除了与所述装配元件的位置和姿态有关的布置信息之外的类型信息。

(6)根据本发明的一方面，一种装配检验装置包括：

标记部，其具有四个或更多个单元图案标记，所述单元图案标记按预定位置关系设置在装配接收元件的部分、装配基座的待放置所述装配接收元件的预定区域上的部分、以及待被放置到所述装配接收元件中的装配元件的部分中，并且所述单元图案标记以浓度图案从所述图案标记的中心位置到所述图案标记的外周逐渐变化的方式形成；

成像工具，其被设置为与被放置到所述装配接收元件中的所述装配元件相对，并且捕获所述装配接收元件上的所述标记部的图像或者所述装配基座上的所述标记部的图像、以及所述装配元件上的所述标记部的图像；

布置信息识别模块，其至少利用与已被所述成像工具捕获图像的所述标记部有关的成像信息来识别与所述装配接收元件的位置和姿态有关的布置信息、以及与被放置到所述装配接收元件中的所述装配元件的位置和姿态有关的布置信息；以及

装配检验模块，其根据由所述布置信息识别模块识别的两项布置信息来检验是否达到优良装配状态。

(7)根据本发明的一方面，一种装配处理装置包括：

项(1)中所述的装配检验装置；

装配前成像工具，其被设置为与待被放置到装配接收元件中的仍待装配的装配元件相对，并且捕获所述装配元件上的标记部的图像；

装配前布置信息识别模块，其至少利用与已被所述装配前成像工具捕获图像的所述标记部有关的成像信息来识别与待被放置到所述装配接收元件中的所述仍待装配的装配元件的位置和姿态有关的布置信息；

控制模块，其根据由所述装配前布置信息识别模块识别的与所述装配元件的位置和姿态有关的布置信息来生成控制信号，并且控制装配元件收取处理操作和将所述装配元件放置到所述装配接收元件中的操作；以及

处理机构，其根据由所述控制模块生成的所述控制信号来执行所述装配元件收取处理操作和将所述装配元件放置到所述装配接收元件中的操作。

(8)根据本发明的一方面，一种装配处理装置包括：

项(6)中所述的装配检验装置；