[发明专利]测试模式控制器及其具有自我测试的电子装置无效
申请号: | 201010610001.X | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102541043A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 陈国强;陈宴毅 | 申请(专利权)人: | 富晶电子股份有限公司 |
主分类号: | G05B23/02 | 分类号: | G05B23/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 模式 控制器 及其 具有 自我 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有自我测试的电子装置,且特别是有关于自我测试的电子装置的测试模式控制器。
背景技术
目前市面上的所广泛应用的电子电路都以集成电路的方式实施于单一芯片上。在生产芯片时,除了考虑功效外,还会考虑芯片的使用面积与依据接脚数目所需要的封装成本。据此,多数的制造商在生产芯片时,也会致力于减少芯片的使用面积和接脚数目。
以下以传统单节锂电池保护电路为例,说明传统芯片需要额外的测试接脚,以缩短传统芯片的测试时间。请参照图1,图1是传统单节锂电池保护电路的电路图。传统单节锂电池保护电路1包括单节锂电池10、单节锂电池保护芯片11、功率晶体管电路12、电阻R1、R2及电容C1。另外,单节锂电池保护芯片11具有功率晶体管控制接脚OC、OD、电源信号接脚VCC、接地接脚GND、测试接脚TD与电源指示电压接脚CS,且功率晶体管电路12具有多个功率晶体管M1、M2与二极管D1、D2。传统单节锂电池保护电路1的各元件的连接方式如图1所示,故不在此多赘述。
单节锂电池保护芯片11通过功率晶体管控制接脚OC与OD所输出的控制信号控制功率晶体管电路12的功率晶体管M1与M2的操作,以由此达到过充电、过放电及过电流保护。需要注意的是,单节锂电池保护芯片11的测试接脚TD仅使用于测试模式。当单节锂电池保护芯片11需要操作于测试模式时,测试接脚TD会被施以外加电压,以缩短测试时间。然而,当单节锂电池保护芯片11操作于一般模式时,测试接脚TD会被空接。
综上所述,传统单节锂电池保护芯片11会因为额外的测试接脚TD,而可能有浪费芯片面积与增加封装成本的问题。同样地,传统芯片亦可能需要额外的测试接脚,而可能有同样的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种测试模式控制器及其具有自我测试的电子装置。
本发明通过如下技术方案解决上述技术问题:
本发明提供一种测试模式控制器。测试模式控制器包括致能信号产生器、控制信号产生器以及锁存器。致能信号产生器接收来自于锁存器的第二控制信号,而其所产生的第一致能信号与第二致能信号分别传送至锁存器与控制信号产生器。控制信号产生器产生第一控制信号,并将第一控制信号传送至锁存器。锁存器接收来自于控制信号产生器的第一控制信号,并传送第二控制信号至致能信号产生器。另外,致能信号产生器接收电源信号与第二控制信号,并产生第一致能信号与第二致能信号。控制信号产生器接收电源指示电压与参考电压,于第一致能信号致能时,依据该电源指示电压与参考电压产生第一控制信号。锁存器受控于第二致能信号,并于第二致能信号致能时,依据第一控制信号输出第二控制信号,其中第二控制信号用以控制芯片操作于测试模式或一般模式。
换句话说,一种测试模式控制器,该测试模式控制器包括:
致能信号产生器,接收电源信号与第二控制信号,并产生第一致能信号与第二致能信号;
控制信号产生器,接收电源指示电压与参考电压,于该第一致能信号致能时,依据该电源指示电压与该参考电压产生第一控制信号;以及
锁存器,受控于该第二致能信号,并于该第二致能信号致能时,依据该第一控制信号输出该第二控制信号,其中该第二控制信号用以控制芯片操作于测试模式或一般模式。
本发明实施例还提供一种具有自我测试的电子装置,其包括芯片与上述的测试模式控制器。
换句话说,一种具有自我测试的电子装置,包括:
芯片,接收第二控制信号,以决定操作于测试模式或一般模式中;以及
测试模式控制器,包括:
致能信号产生器,接收电源信号与第二致能信号,并产生第一致能信号与该第二致能信号;
控制信号产生器,接收电源指示电压与参考电压,于该第一致能信号致能时,依据该电源指示电压与该参考电压产生第一控制信号;以及
锁存器,受控于该第二致能信号,并于该第二致能信号致能时,依据该第一控制信号输出第二控制信号。
综上所述,本发明实施例所提供的测试模式控制器及具有自我测试的电子装置不需要保留传统芯片所使用的一个测试接脚,而仍具有传统芯片的测试接脚所能达到的缩短测试时间的效果。据此,相较于传统芯片,本发明实施例的具有自我测试的电子装置的芯片面积较小,且其封装成本也较低。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与附图仅用来说明本发明,而非对本发明的权利范围作任何的限制。
附图说明
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