[发明专利]温度监控电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度监控电路。

背景技术

当计算机工作时，主板上的发热元件(如中央处理器等)将产生大量的热量，若发热元件产生的热量不能被安装在其上的散热装置及时排除，会造成发热元件的温度持续上升。当发热元件的温度已超出其正常工作的温度范围，但用户因无法觉察而继续使用计算机时，易降低发热元件的使用寿命。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种温度监控电路，以在系统温度超过设定值时提醒使用者。

一种温度监控电路，包括一负温度系数热敏电阻、一稳压管、一提示装置及一可控硅，所述负温度系数热敏电阻的第一端通过一第一电阻与一电源相连，第二端接地，所述负温度系数热敏电阻与第一电阻之间的节点与所述稳压管的阴极相连，所述稳压管的阴极还直接与所述提示装置的第一端相连，所述稳压管的阳极通过一第二电阻接地，还直接与所述可控硅的阴极相连，所述可控硅的阳极与所述提示装置的第二端相连，所述提示装置的第一端还依序通过一第三电阻及一第四电阻接地，所述可控硅的控制端与所述第三电阻及第四电阻之间的节点相连。

上述温度监控电路可在系统温度超过设定值时通过提示装置提醒使用者。

附图说明

图1是本发明温度监控电路的第一较佳实施方式的电路图。

图2是本发明温度监控电路的第二较佳实施方式的电路图。

图3是本发明温度监控电路的第三较佳实施方式的电路图。

主要元件符号说明

负温度系数热敏电阻    RT

稳压管                ZD

发光二极管            LED

可控硅                SCR

电阻                  R1-R4

电源                  Vin

风扇                  F

报警器                BZ

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图1，本发明温度监控电路的较佳实施方式包括一负温度系数热敏电阻RT、一稳压管ZD、一发光二极管LED及一可控硅SCR。

所述热敏电阻RT的第一端通过一电阻R1与一电源Vcc相连，第二端接地。所述热敏电阻RT与电阻R1之间的节点与所述稳压管ZD的阴极相连，所述稳压管ZD的阴极还直接与所述发光二极管LED的阳极相连，所述稳压管ZD的阳极通过一电阻R2接地，还直接与所述可控硅SCR的阴极相连。所述可控硅SCR的阳极与所述发光二极管LED的阴极相连。所述发光二极管LED的阳极还依序通过电阻R3及R4接地，所述可控硅SCR的控制端与电阻R3及R4之间的节点相连。其中，所述电阻R3与R4之间的节点记为A，所述稳压管ZD的阳极与电阻R2之间的节点记为B，所述稳压管ZD的阴极与电阻R1之间的节点记为C。

下面将对所述温度监控电路的工作原理进行说明：

根据可控硅的特性，其导通的条件为控制端的电压值高于阴极的电压值，即节点A的电压值高于节点B的电压值，记为VA＞VB。

根据电路结构可知，节点A的电压值VA＝VC×R4/(R4+R3)，节点B的电压值VB＝VC-VD，节点C的电压值VC＝Vcc×RT/(R1+RT)＝Vcc-Vcc×R1/(R1+RT)，其中VC为节点C的电压值，VD为稳压管ZD两端的电压值，R1、R3、R4及RT分别为电阻R1、R3、R4及RT的电阻值。因此，可控硅SCR导通的条件为：VC×R4/(R4+R3)＞VC-VD，即VC＜VD×(1+R1/R2)。

假设当温度为某一设定值时，所述负温度系数热敏电阻RT的电阻值、电阻R1-R4的阻值满足节点C的电压VC＝VD×(1+R1/R2)：

当温度较低，即低于该设定值时，所述负温度系数热敏电阻RT的阻值较大，从而导致节点C处的电压值VC变大，即使得VC＞VD×(1+R1/R2)。此时，所述可控硅SCR不导通，从而使得所述发光二极管LED不发光。

当温度较高，即大于该设定值时，所述负温度系数热敏电阻RT的阻值变小，从而导致节点C处的电压值VC变小，即使得VC＜VD×(1+R1/R2)。此时，所述可控硅SCR导通，从而使得所述发光二极管LED发光，以提醒使用者此时温度过高。