[发明专利]石英振荡器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件及其制造方法，特别是涉及一种石英振荡器及其制造方法。

背景技术

在3C电子产品市场趋势上，无线通讯与宽频网络的整合已经是无可避免的趋势。随着系统越来越复杂，系统稳定度的要求也越来越高。另一方面，若IC元件也要能正确无误地进行工作，就必须仰赖高稳定性的振荡器(例如石英振荡器)来提供精准的时脉信号，以确保整体系统的稳定度。

振荡器要能被3C电子产品所应用，就必须符合轻、薄、短、小的要求，因此，振荡器的开发就必须达成微小化及低制造成本的目标。也因此，如何将振荡元件(例如石英晶体片)与集成电路芯片整合制造，就成了开发微小化及低成本的石英振荡器的重大技术挑战。

发明内容

本发明的目的在于提出一种石英振荡器，其具有较薄的结构厚度及较短的信号路径。

本发明另一目的在于提出一种石英振荡器制造方法，可应用于晶片级制造设备。

为达上述目的，本发明提出一种石英振荡器，其包括一盖体、一石英振荡元件及一集成电路芯片。盖体具有一表面、一凹陷于该表面的凹槽、多个导电接点及一导电密封环，其中这些导电接点配置在表面上，且导电密封环配置在表面上且围绕这些导电接点。集成电路芯片连接这些导电接点及导电密封环，并与盖体及导电密封环形成一气密空腔。石英振荡元件位于气密空腔内，并电连接集成电路芯片。

本发明还提出一种石英振荡器制造方法。首先，提供一盖体，盖体具有一第一面、一第二面、一凹槽、一第一盖体导电层、多个导电柱、一元件导电接点、多个导电接点及一导电密封环。第二面相背对于第一面，凹槽凹陷于第一面，第一盖体导电层配置在凹槽的内面并延伸至第一面，这些导电柱个别穿设于盖体并将第一面与第二面连接，至少一导电柱连接于第一盖体导电层，元件导电接点配置在凹槽内且连接于第一盖体导电层，这些导电接点配置在第一面上且连接于第一盖体导电层，而导电密封环配置在第一面上且围绕这些导电接点。接着，将一振荡元件连接于元件导电接点。之后，将一集成电路晶片连接于这些导电接点及导电密封环，以与盖体及导电密封环形成包围振荡元件的一气密空腔。

基于上述，在本发明的石英振荡器中，将导电柱穿设于盖体或集成电路芯片作为垂直的信号路径，故可降低结构厚度及降低零件和组装成本，并可缩短信号路径以降低噪音干扰。此外，在本发明的石英振荡器制造方法中，在安装石英振荡元件至盖体的凹槽内后，将盖体接合至集成电路晶片，故可相容于晶片级制造设备。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明的第一实施例的石英振荡器的剖视图；

图1B是图1A的石英振荡器的分解图；

图2-1至图2-18以剖面绘示本发明的第一实施例的石英振荡器制造方法；

图3是本发明的第二实施例的石英振荡器的剖视图；

图4是本发明的第三实施例的石英振荡器的剖视图；

图5是本发明的第四实施例的石英振荡器的剖视图；

图6是本发明的第五实施例的石英振荡器的剖视图。

主要元件符号说明

100、100’、100”、100’”、100””：石英振荡器

110：盖体                   110a：第一面

110b：第二面                110c：凹槽

110c’：底面                110c”：侧面

110d：通孔               110e：绝缘层

111：第一盖体导电层      112：第二盖体导电层

113：导电柱              115：导电接点

116：元件导电接点        117：导电密封环

118：绝缘层              119：导电接合层

120：石英振荡元件        130：集成电路芯片

132：硅基底              134：集成电路层

134a：导电接合环         134b：导电接合垫

134A：集成电路区         134B：导电接合区

134C：内连接线路         136：背面

137：芯片接合垫          138：芯片导电层

140：气密空腔