[发明专利]具有枢转支承件的活板输送阀有效
| 申请号: | 201010609444.7 | 申请日: | 2010-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN102117734A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
| 发明(设计)人: | 弗里德里克·盖泽 | 申请(专利权)人: | VAT控股公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 支承 输送 | ||
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的活板输送阀(flap transfer valve),该活板输送阀用于将半导体元件或基板输送到能以气密方式被隔离的半导体或基板加工处理室中。
背景技术
由EP 0554522已知一种这样的活板输送阀。
各种真空阀特别地用在集成电路和半导体制造领域中,集成电路和半导体制造必须尽可能地在没有污染颗粒的受保护环境中进行。例如,在制造半导体晶片或液晶基板的制造设备中,高度敏感的半导体元件或液晶元件依次穿过多个处理室,其中位于处理室内的半导体元件各自通过处理装置来处理。在处理室内的加工处理期间以及从一个处理室至另一个处理室的输送期间,高度敏感的半导体元件必须总是处于受保护环境中,特别是处于没有空气和微粒的环境中,或者处于阻气环境中。
作为实施例,处理室经由输送管道相互连接。这些处理室可借由真空输送阀开启,以便将零件从一个处理室输送至下一个处理室,并能以气密方式关闭,以便执行相应的制造工序。此外,使用移动的输送室,其与处理室对接并可在处理室之间在阻气环境下输送半导体元件。
从现有技术例如US 5,275,303、WO 00/45422、US 5,076,205或US 5,292,393,已知用于制造半导体元件尤其是半导体晶片的多室系统,其中多个处理室绕中心输送室设置成星形形式。中心输送室经由管道连接至第二输送室,更多处理室绕第二输送室设置为星形形式,使得可借由多个这种处理岛来产生结合在一起的大型半导体制造系统。半导体元件借由设置在输送室内的操纵系统从一个处理室经由输送室进入下一个处理室。
此外,由现有技术已知真空室系统,其处理室成行设置并具有能以真空密闭方式关闭并面向相同方向的开口。可与处理室线平行地线性移动的输送室能够与各个处理室对接,并用于将部件从一个处理室输送至下一个处理室。为此,抽空的输送室以真空密闭方式借由其输送室开口与处理室开口对接。在例如US-2007-0186851-A1(Geiser)中以概述形式描述了这种系统。
此外,可将处理室顺序设置在处理室联合系统中,这种系统在相邻的处理室之间具有连接开口,该连接开口可借由输送阀以气密方式关闭。在此情况下,每个处理室具有至少两个开口,每一个处理室的出口均为处理室链中的下一个处理室的入口。在每两个处理室之间以及处理室链的开端和末端均定位有输送阀,这些输送阀均具有两个阀开口,这些阀开口可以在其阀壳体内以气密方式相互分离。
所述真空室系统用于半导体和基板制造的不同领域,并已用于小型至中型半导体部件和基板部件的制造和处理。但是,新技术领域需要更大的集成半导体部件和基板,从而迫使购买新的制造系统。这种背景下的例子是太阳能板或荧屏面板,特别是等离子和LCD面板,其宽度超过一米。要求使用具有相应大尺寸的处理室和输送阀来加工这种大型的半导体部件、液晶基板或其它基板。
通常并且就材料科学而言,基板是指待处理的材料,特别是对基板的表面进行细化或涂敷。这可以是半导体技术领域的晶片、印刷电路板的基材或一些其它材料,特别是板形或带形材料,这些材料借由必须在真空或处理气体环境中进行的涂敷、细化或处理工艺而适当地处理。术语“基板”也表示待涂敷的玻璃板,例如厚度从小于0.5毫米至大于5毫米的平板荧屏或太阳能板,或厚度从小于0.05毫米至大于0.2毫米的不锈钢箔或不锈钢带。
例如用于开启和关闭处理室的这种输送阀因此根据不同的工艺以超大尺寸、长的密封长度和某些情况下具有宽度超过1000毫米的超大开口横截面为特色。特别地,开口横截面是细长的并且是狭缝形的,开口的宽度大大超过其高度。由于所述应用领域以及与此相关的尺寸,这些阀被称为输送阀,且由于它们的矩形的开口横截面,它们还被称为矩形阀,而根据它们的操作方法,还被称为滑动阀、矩形滑动阀、输送滑动阀、活板阀、活板输送阀或旋转闸。
在US 6,416,037(Geiser)或US 6,056,266(Blecha)中描述了具有小尺寸并且为真空滑动阀或滑动阀形式的输送阀(还被称为阀滑片或矩形滑片)。在现有技术中,关闭和开启通常分两个步骤进行。在第一步骤中,阀关闭装置(特别是关闭板)在开口上大致平行于阀座线性移动,在该过程期间阀关闭装置和阀壳体的阀座之间不发生任何接触。在第二步骤中,阀关闭装置的关闭面压靠在阀壳体的阀座上,因此以气密方式关闭开口。例如可借由设置在阀关闭装置的关闭面上并被压靠在包围开口的阀座上的密封环来实现密封,或借由位于阀座上的密封环来实现密封,该密封环压靠阀关闭装置的关闭面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于VAT控股公司,未经VAT控股公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010609444.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





