[发明专利]等长金手指的镀金方法无效
| 申请号： | 201010609035.7 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102045959A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手指 镀金 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：
(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；
(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；
(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带；
(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；
(6)蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；
(7)去除保护干膜；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(7)具体为，将PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，时间为1-2分钟。
3.根据权利要求2所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述碱性溶液为Na2CO3。
4.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(6)中，将PCB板浸泡在酸性蚀刻液中，时间为2-4分钟。
5.根据权利要求4所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述酸性溶液包括CuCl2。
6.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述抗镀胶带为蓝胶带。
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