[发明专利]用于硅烷交联和缩合反应的二锡氧烷催化剂

权利要求书

1.一种包含一个或多个套、绝缘体或半导电层的电线或电缆，其中套、绝缘体或半导电层包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

2.一种包含套的电线或电缆，其中该套包含(i)至少一种具有羟基团的树脂和至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物的反应产物，和(ii)至少一种二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

3.一种制备加套的电线或电缆的方法，该方法包含下列步骤：将组合物的涂层应用于电线或电缆上；并且使该组合物反应，其中该组合物包含至少一种具有羟基团的树脂、至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物通过具有+4氧化态和双(醇盐)配合基的二锡氧烷锡催化剂表征的二锡氧烷锡催化剂。

4.一种包含一个或多个套、绝缘体或半导电层的电线或电缆，其中套、绝缘体或半导电层包含至少一种具有异氰酸酯基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上羟基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

5.一种包含套的电线或电缆，其中套包含(i)至少一种具有异氰酸酯基团的树脂和至少一种具有两个或两个以上羟基团的化合物的反应产物，和(ii)至少一种二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

6.一种制备加套的电线或电缆的方法，该方法包含下列步骤：将组合物的涂层应用于电线或电缆上；并且使该组合物反应，其中该组合物包含至少一种具有异氰酸酯基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上羟基团的化合物和通过具有+4氧化态和双(醇盐)配合基的二锡氧烷锡催化剂得以表征的二锡氧烷锡催化剂。

7.一种加工制品，其包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基并通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

8.一种加工制品，其包含至少一种具有异氰酸酯基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上羟基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

9.一种制备加工制品的方法，该方法包含使组合物反应的步骤，其中该组合物包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基并通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

10.一种制备加工制品的方法，该方法包含使组合物反应的步骤，其中该组合物包含至少一种具有异氰酸酯基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上羟基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基并通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

11.根据权利要求7或8所述的加工制品，其中制备的制品选自电线-和-电缆绝缘体、电线-和-电缆半导电制品、电线-和-电缆涂层、电线-和-电缆套、电缆装饰、鞋底、多成分鞋底、挡风雨条、垫圈、异型材、耐用货物、刚性过度拉制胶带、泄气保用轮胎插入物、建筑板、复合材料、管道、泡沫材料、吹塑薄膜或纤维。

12.根据权利要求9或10所述的制备加工制品的方法，其中制备的制品选自电线-和-电缆绝缘体、电线-和-电缆半导电制品、电线-和-电缆涂层、电线-和-电缆套、电缆装饰、鞋底、多成分鞋底、挡风雨条、垫圈、异型材、耐用货物、刚性过度拉制胶带、泄气保用轮胎插入物、建筑板、复合材料、管道、泡沫材料、吹塑薄膜，以及纤维。