[发明专利]液晶显示器件制造装置和利用其制造液晶显示器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示(LCD)器件，并且具体来说，涉及用于利用用于将液晶板电连接至具有液晶板的驱动电路的印刷电路板的带载封装(TCP)系统来制造LCD器件的装置和方法。

背景技术

一般来说，液晶显示(LCD)器件基本上包括通过接合其间插入了具有光学各向异性和偏光特性的液晶(LC)层的一对接合基板而形成的LC板。电场产生电极形成在限定LC板的该对基板的彼此面对的表面上。改变其间产生的电场以人为调节液晶分子的配向，这导致透光率发生变化。透光率的这种变化允许可视地显示各种图像。

同时，LC板依靠带载封装(TCP)而具有与印刷电路板的连接，该印刷电路板具有用于输出扫描信号的选通驱动电路和用于输出图像信号的数据驱动电路。

图1是示意性地示出典型LC板的立体图。

如图1所示，典型LC板10被设置成，下阵列基板12和上滤色器基板18彼此接合，并且其间插入有LC层(未示出)，并且依靠多个TCP 30沿LC板10的侧边连接至少一个印刷电路板20，该印刷电路板20中安装有选通驱动电路和数据驱动电路。

下面，参照图2，对图1的部分A进行更详细描述。

在典型LC板10中，阵列基板12在面积上稍大于滤色器基板18，使得阵列基板12的两条相邻侧边暴露在滤色器基板18的外侧。而且，分别从选通线或数据线引出的多个第一焊盘16排列在所暴露的侧边上。这里，第一焊盘16可以划分成许多组，其中各组都包括按精细均匀间隔排列的多个第一焊盘16。

用于输出扫描信号或图像信号的多个第二焊盘22设置在印刷电路板20的至少一侧上。第二焊盘22也可以划分成许多组，其中各组都包括按精细均匀间隔排列的多个第二焊盘22。

而且，与各组内的第一焊盘16和第二焊盘22具有一一对应关系的多个第一接触焊盘32和第二接触焊盘34可以排列在各个TCP 30的两个端部上，该接触焊盘按相同精细间隔将LCD板10连接至印刷电路板20。如图2所示，形成在TCP 30的两个端部处的第一接触焊盘32和第二接触焊盘34按彼此一一对应关系连接至LC板10的第一焊盘和印刷电路板20的第二焊盘22。

按一一对应关系将TCP 30的第一接触焊盘32和第二接触焊盘34分别与LC板10和印刷电路板20的第一焊盘16和第二焊盘22接触的工序通常称为带自动接合(TAB)。

图3是沿图1中的线III-III截取的截面图。

如图3所示，在TCP 130和阵列基板12彼此交叠以使位于TCP 30的一个端部上的第一接触焊盘32面对位于阵列基板12的一侧上的第一焊盘16的状态下，将各向异性导电膜(ACF)26插入在TCP 130与阵列基板12之间。然后，加热工具45通过以滑动方式按压TCP 30的边缘的外表面来沿该外表面施加热和压力，以实现第一接触焊盘32与第一焊盘16之间的连接。

尽管该图中未示出，对于印刷电路板20的第二焊盘22与TCP 30的第二接触焊盘34之间的连接也应用了相同算法。

这里，各向异性导电膜(ACF)26可以采用包含分布在热固性树脂中的导电颗粒的带形状，以使通过热和压力来固化树脂部分，同时上下按压其内部导电颗粒，从而按一一对应关系在第一焊盘16与第一接触焊盘32之间建立连接。

TAB技术具有的几个优点是，增大了板的有效面积，并且因通过相对简化的工序将驱动电路直接安装到基板上而提供了简单的结构，而且比COG技术更广泛使用，COG技术具有因LC板的更高分辨率导致将驱动电路安装在基板上的难度而造成的问题。

下面，参照图4和5，对根据现有技术的利用TAB技术的TCP对准系统进行简要描述。

图4是示出根据现有技术的利用TCP对准系统的针对TCP的对准工序的流程图。

图5是示意性地示出根据现有技术的在使用TCP对准系统的TCP对准工序中使用不同装置来独立实现ACF接合和TAB馈送的平面图。

如图4所示，根据现有技术的利用TCP对准系统的TCP对准工序可以包括利用ACF接合装置(未示出)将各向异性导电膜(ACF)26接合到位于阵列基板12的一侧上的第一焊盘16上的第一步骤(S10)。

接着，在第二步骤(S12)，将位于TCP 30的一个端部上的第一接触焊盘(未示出)和位于阵列基板12的所述一侧上的第一焊盘(未示出)彼此面对地相交叠。