[发明专利]热传输装置、其制造和组装方法及设备组件

权利要求书

1.一种热传输装置，该热传输装置用于热连接至少一个电子部件和设备机壳，以便将电子部件发出的热量传输至设备机壳，该热传输装置包括：用于与电子部件热连接的至少一个导热壳体元件；用于与设备机壳热连接的导热板件；和热连接在导热壳体元件与导热板件之间的至少两个柔性的传热元件。

2.根据权利要求1所述的热传输装置，其特征在于，所述传热元件是热管。

3.根据权利要求1所述的热传输装置，其特征在于，所述电子部件固定在印刷电路板上，该印刷电路板容纳在设备机壳中。

4.根据权利要求1所述的热传输装置，其特征在于，所述传热元件在导热壳体元件与导热板件之间布置成螺旋状、波纹状或直线状的。

5.根据权利要求1所述的热传输装置，其特征在于，所述导热壳体元件与所述电子部件之间浇注有密封硅树脂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的热传输装置，其特征在于，所述传热元件与导热壳体元件和导热板件的至少其中之一通过搭接焊的方式热连接。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的热传输装置，其特征在于，所述导热壳体元件和导热板件的至少其中之一具有表面凹槽，传热元件的相应的端部通过满焊的方式焊接在所述表面凹槽中。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的热传输装置，其特征在于，所述导热板件具有多个翅片。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的热传输装置，其特征在于，所述导热壳体元件和导热板件由铜或铝制成。

10.一种设备组件，该设备组件包括设备机壳、至少一个电子部件和热连接在设备机壳与电子部件之间的根据权利要求1-10中任一项所述的热传输装置。

11.制造热传输装置的方法，该热传输装置用于热连接在至少一个电子部件与设备机壳之间，以便将电子部件发出的热量传输至设备机壳，该方法包括：提供至少一个导热壳体元件、至少两个柔性的传热元件和一导热板件；以及将传热元件热连接在导热壳体元件和导热板件之间。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，该方法还包括在导热板件与设备机壳之间涂覆导热膏或者设置导热矽胶片的步骤。