[发明专利]抗氢致裂纹高韧性超低氢钢电焊条无效
| 申请号: | 201010608238.4 | 申请日: | 2010-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN102528310A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 蔡鸿祥;陈国栋;王登峰 | 申请(专利权)人: | 昆山京群焊材科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22;B23K35/30;B23K35/365 |
| 代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215312 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抗氢致 裂纹 韧性 超低氢钢电 焊条 | ||
技术领域
本发明涉及焊接材料领域,特别是涉及一种抗氢致裂纹高韧性超低氢钢电焊条,为适用于石油化工设备焊接的低合金高强度钢电焊条。
背景技术
自从有炼油工业以来,由于湿硫化氢导致的生产或输送设备的破坏就频繁发生。目前的炼钢技术已经可以使设备母体拥有较高的氢致裂纹抗性,但焊接接头处往往是敏感部分,而硫化氢所产生的氢原子极易聚集在焊接缺陷处,随着压力增加,裂纹往往会在焊道处产生,导致整个设备破坏而发生爆炸事故。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种抗氢致裂纹高韧性超低氢钢电焊条,其具有优良的氢致裂纹抗性,全位置焊接性能优异、电弧稳定、无偏弧现象、飞溅小、脱渣容易。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种抗氢致裂纹高韧性超低氢钢电焊条,由焊芯和药皮构成,药皮涂敷于焊芯外壁,其特征在于:所述药皮占焊条总重量的重量系数为0.4-0.5,以焊芯总重量为基准,按重量百分比计,所述焊芯由如下组分组成:
C:0.01~0.08%;
Si:0.01~0.05%;
Mn:0.30~0.55%;
Cr:0.005~0.20%;
Ni:0.005~0.20%;
P:0.001~0.006%;
S:0.001~0.005%;
Fe:余量;
以药皮总重量为基准,按重量百分比计,所述药皮由如下组分组成:
碳酸钙:30~50%;
氟化钙:15~30%;
金红石:3~8%;
钛白粉:1~5%;
二氧化硅:2~10%;
电解锰:5~10%;
硅铁:2~5%;
钼铁:0.1~1.5%;
碳酸钠:1~2%。
按重量百分比计,本发明焊条形成的熔敷金属的化学成分如下:
C:0.05~0.09%;
Si:0.1~0.4%;
Mn:0.95~1.25%;
Mo:0.1~0.3%;
P:0.001~0.006%;
S:0.001~0.006%;
其余为Fe。
具体分析本发明中药皮各组分在焊条中各自发挥的性能如下:
焊条中碳酸钙的主要作用为造渣和造气,分解出来的CaO既可以稳弧,又有良好的脱硫能力。当碳酸钙含量较低时,药皮的造气和造渣能力下降,对焊缝的保护作用降低,造成焊缝力学性能下降;如果碳酸盐的含量过高,药皮造气量过大,电弧稳定性下降,飞溅增大,焊渣熔点升高,焊缝成型粗糙。本发明中碳酸钙总量控制在30~50%。
碳酸钾可以稳定电弧,降低飞溅,使熔滴细化,其含量在1~2%即可。
氟化钙可以降低熔渣的表面张力,提高焊渣流动性,使得焊缝成型美观,同时具有极强的除氢能力。氟化物含量低,使得焊缝成型不好,焊道脱渣困难,易出现氢气孔,氟化物含量过高,容易破坏电弧稳定性,使飞溅增加。本发明焊条中氟化物的含量为15~30%。
金红石的加入可以使焊接电弧稳定,熔池平静,使过渡熔滴细化,焊缝成形美观,熔渣覆盖好,但过量使用容易使机械性能严重下降,故其含量控制在2~10%。
二氧化硅作为造渣剂,可增加渣的活泼性,但过量使用会增加飞溅,其含量控制在2~10%。
钛白粉可以使药皮具有良好的塑性,改善焊条压涂工艺,但成本较高,故其含量控制在1~5%。
硅铁是一种脱氧剂,为保证脱氧效果,熔敷金属中Si含量应不小于0.1%。同时Si具有固溶强化作用,能提高熔敷金属的强度,但是会使冲击韧性下降,特别是当Si大于0.4%时,冲击韧性下降。
电解锰主要用于提高熔敷金属强度,同时也起到脱氧和脱硫的作用,但锰含量过高则焊道硬度上升,使得氢致裂纹的敏感性上升,故其含量控制在5~8%
钼能有效提高熔敷金属强度的元素,其特点是当Mo含量较低时,随着Mo含量的增加,冲击韧性下降幅度不大,当Mo含量增加到一定程度时,冲击韧性明显下降,因此钼粉的含量的合适范围应在0.1~1.5%。
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