[发明专利]机壳上制备导电衬垫的方法、机壳及电子装置的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁干扰的防护元件，特别是涉及一种机壳上制备导电衬垫的方法。

背景技术

为了降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及静电放电(Electrostatic discharge，ESD)对电脑内部的电子元件所带来的影响，传统方式会在机壳内部放置一定数量的导电泡棉。

导电泡棉是由泡棉体被导电胶布所包覆而成，导电泡棉再被固定于机壳内部。故，当该多个导电泡棉接触电脑内部的元件时，不仅提供金属屏蔽功效，同时也可将电磁波信号导引至接地端。

然而，将导电胶布包覆于泡棉体外的步骤及放置导电泡棉至机壳内部的步骤皆须额外增加人力成本及制造成本。此外，机壳上不同位置的导电泡棉皆具有不同型号、样式、价格，甚至不同供应商，如此，业者在备料及采购该多个导电泡棉时，将考虑其库存量及取得成本，导致耗费相当多的人力及成本。加上，若导电胶布具有瑕疵时，将降低导电泡棉的导接能力，从而弱化电脑防止电磁干扰及静电放电的性能。

发明内容

本发明披露一种机壳上制备导电衬垫的方法及电子装置的组装方法，通过简化工艺，用以降低前述业者在备料及采购该多个导电泡棉所需付出的人力及成本。

本发明的实施方式中，此种机壳上制备导电衬垫的方法，包括步骤如下。提供机壳，机壳具内表面。贴覆弹性块至机壳的内表面。形成导电镀膜于机壳的内表面，而且导电镀膜同时披覆弹性块及机壳的内表面。

此实施方式的实施例中，形成上述的导电镀膜于机壳的内表面的步骤中，还包括步骤为，通过电镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于机壳的内表面及弹性块的表面，以共同形成上述的导电镀膜。

此实施例的一变化，该多个金属离子沉积于弹性块非接触内表面的其他表面。

此实施例的另一变化，该多个金属离子沉积于弹性块非接触内表面的其他表面，而且部分的金属离子穿过弹性块并沉积于内表面接触弹性块的区域。

此实施例的电镀方式包括塑胶电镀、真空电镀、复合电镀、无电电镀、金属喷敷电镀、浸渍电镀或等离子体电镀。

此实施例的导电镀膜的材料为铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢。

此实施方式的另一实施例中，形成上述的导电镀膜于机壳的内表面的步骤中，还包括步骤为，通过溅镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于机壳的内表面及弹性块的表面，以共同形成导电镀膜。

此实施方式的弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材。而且，此实施方式的弹性块的压缩比为20％-30％。

另外，本发明的此实施方式中，电子装置的组装方法，包括步骤如下。提供第一机壳。贴覆弹性块至第一机壳的内表面。沉积导电镀膜于第一机壳的内表面，而且导电镀膜同时披覆弹性块及第一机壳的内表面。提供第二机壳及主机板，而且主机板具有元件。组合第一机壳及第二机壳，而且主机板位于第一机壳及第二机壳之间，导电镀膜具弹性块的位置触压元件的接地端，且导电镀膜电性接通接地。

又，本发明披露一种具导电衬垫的机壳，通过整体形成导电镀膜，使其一致化导电镀膜的导电性能，进而降低电脑受到电磁干扰及静电放电影响的机率。

本发明披露一种具导电衬垫的机壳，通过整体形成导电镀膜，使弹性块隐藏于导电镀膜中，达到美观的目的。

本发明的此实施方式中，此机壳包括壳体、导电镀膜及至少一弹性块。壳体具内表面。导电镀膜披覆于壳体的内表面，而且导电镀膜具有隆起部。弹性块位于内表面，且弹性块与隆起部具有相同外型，弹性块并被包覆于隆起部中。

此实施例的变化，此导电镀膜的隆起部包覆弹性块非接触内表面的其他表面。

此实施例的另一变化，此导电镀膜的隆起部包覆弹性块所有表面。

此实施方式的弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材。而且，此实施方式的弹性块的压缩比为20％-30％。

此实施例的导电镀膜的材料为铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢。

综上所述，本发明通过形成导电镀膜于机壳的内表面及弹性块的表面，使得业者可选择不再使用已知的导电泡棉，便可简化工艺，同时可省去复杂的备料及采购过程，进而节省人力及成本。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1绘示本发明机壳上制备导电衬垫的方法依据实施例的流程图。

图2(a)至图2(d)分别依序绘示图1步骤(101)至步骤(103)的流程示意图暨机壳剖面图。