[发明专利]多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的线路层，所述线路层具有相邻接的组装区与压合区；

在线路层的组装区形成第一防焊层；

将保护胶片贴合于第一防焊层表面；

提供第一胶粘片和第一铜箔，所述第一胶粘片具有与保护胶片对应的第一开口，将第一胶粘片和第一铜箔压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；

将第一铜箔形成第一线路图形，所述第一线路图形具有与保护胶片对应的第一窗口；

提供第二胶粘片和第二铜箔，并将第二胶粘片和第二铜箔压合于电路基板，所述第二胶粘片位于第一线路图形与第二铜箔之间；

将第二铜箔形成第二线路图形，所述第二线路图形具有第二窗口，所述第二窗口与保护胶片的边界对应；

在第二线路图形表面形成第二防焊层，所述第二防焊层暴露出所述第二窗口；

从第二窗口在第二胶粘片中形成与保护胶片对应的第二开口，所述第二窗口、第二开口、第一窗口及第一开口依次连通，共同构成一个凹槽，所述保护胶片暴露于凹槽中；以及

去除保护胶片，从而制成一个具有凹槽的多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊层还形成在部分压合区表面。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，将保护胶片贴合于第一防焊层表面包括步骤：

将一个保护胶层贴合在线路层的压合区表面和第一防焊层表面；

以激光切割保护胶层，从而形成一个环绕组装区的环形通孔；以及

去除环形通孔外的保护胶层，环形通孔内的保护胶层构成了所述保护胶片。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二窗口为环形窗口，所述保护胶片的边界的垂直投影位于第二窗口的外边界的垂直投影内。

5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述保护胶片的垂直投影位于第二窗口的垂直投影内。

6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述组装区的线路层包括至少一条导电线路和至少一个导电端子，所述第一防焊层覆盖所述至少一条导电线路和自线路层暴露出的基底的表面，并暴露出所述至少一个导电端子，所述保护胶片覆盖所述至少一个导电端子。

7.如权利要求6所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在去除保护胶片后，所述多层电路板的制作方法还包括步骤：

提供一个电子元器件，所述电子元器件具有至少一个导电接点，所述至少一个导电接点与所述至少一个导电端子相对应；以及

将所述电子元器件放置于所述凹槽内，并使所述至少一个导电接点与所述组装区的至少一个导电端子电连接。

8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过采用激光沿保护胶片的边界切割第二胶粘片以在第二胶粘片中形成一个环形切口，从而使得环形切口内的第二胶粘片自然脱落的方法形成第二开口。

9.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述保护胶片的垂直投影位于第二开口的垂直投影内。

10.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板包括绝缘层和导电层，所述绝缘层位于线路层与导电层之间，在第二线路图形表面形成第二防焊层时，还在导电层表面形成第三防焊层。

11.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板包括绝缘层和导电层，所述绝缘层位于线路层与导电层之间，在第一线路图形表面形成第一防焊层时，还在导电层表面形成第三防焊层。

12.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜箔形成第一线路图形之前，在第一胶粘片中形成一个第一盲导孔以电连接第一铜箔和线路层；在将第二铜箔形成第二线路图形之前，在第二胶粘片中形成一个第二盲导孔或者一个导通孔以电连接第二铜箔和第一线路图形。