[发明专利]气冷式热交换器及其适用的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种热交换器，特别是涉及一种气冷式热交换器及其适用的电子设备。 

背景技术

随着科技的进步，各式各样的电子设备，例如电脑、伺服器、供电设备、网络设备、通讯设备等，已成为生活中不可或缺的一部分，而在这些电子设备中，散热能力的优劣往往影响到系统运作的稳定性及产品的使用年限，因此为了提高电子设备的散热效能，皆会在电子设备的内部或是其所处的环境空间中增设一冷却装置，以降低电子设备的温度。 

以通讯设备为例，通讯设备于运作时皆会产生热，若以被动式散热方式将无法即时且有效地将热排除，使得通讯设备内部温度逐渐升高，影响到系统运作的稳定性，最后可能导致内部的电子元件损坏而无法运作，因此通讯设备通常会设置冷却装置以利于进行散热。此外，通讯设备内部的电子元件容易因灰尘、水气而造成损坏，因此通讯设备的冷却装置于进行散热时，亦必须避免外部的灰尘、水气进入通讯设备内部。 

气冷式热交换器即是其中一种冷却装置，其架构于引导电子设备外部的冷气流与电子设备内部的热气流进行热交换，以降低电子设备内部的温度。图1显示现有的气冷式热交换器的架构示意图。现有的气冷式热交换器1具有壳体10、热交换核心11、第一风扇12及第二风扇13，其中热交换核心11、第一风扇12、第二风扇13设置于壳体10内部，且热交换核心11与壳体10定义形成彼此相互隔离的内循环路径14及外循环路径15。第一风扇12设置于内循环路径14中以架构于驱动内循环气流，即由壳体10的一侧面引导因电子设备2的电子元件20运作所产生的热气流进入气冷式热交换器1的内循环路径14。同时，第二风扇13设置于外循环路径15中以驱动外循环气流，即由壳体10的另一侧面引导电子设备2外部的冷气流进入气冷式热 交换器1的外循环路径15，如此一来，热交换核心11便可对相对较高温的内循环气流及相对较低温的外循环气流进行热交换作用，进而使内循环气流降温并提供至电子设备2的电子元件20，以达成降低电子设备2内部温度的功效。 

然而，当现有气冷式热交换器1因应电子设备2的功率提升而需规模化(Scale-up)时，热交换核心11的尺寸也需增大，由于现有的气冷式热交换器1使用单一热交换核心11，因此内循环与外循环的流动路径相对较长，造成风阻变大、风量相对变小而无法有效提升散热效能。此外，热交换核心11尺寸的增大也大幅地增加模具成本。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种双核心气冷式热交换器，以解决现有气冷式热交换器使用单一热交换核心而使得内循环与外循环的风道路径相对较长、风阻较大、风量相对变小而无法有效提升散热效能的问题。 

本发明的另一目的在于提供一种气冷式热交换器，可利用双热交换核心的配置缩短内循环与外循环流动的风阻长度、并达到较大风量，且在相同热交换器体积下可得到较高的散热能力，并可于规模化时有效地降低制作成本。 

为达上述目的，本发明的一较广义实施态样为提供一种气冷式热交换器，包括：壳体，具有容置空间；第一热交换核心，设置于容置空间，且与壳体定义形成彼此相互隔离的第一内循环路径以及第一外循环路径；第二热交换核心，设置于容置空间，且与壳体定义形成彼此相互隔离的第二内循环路径以及第二外循环路径；第一内驱动装置，设置于第一内循环路径，以架构于驱动第一内循环气流于第一内循环路径流动；第二内驱动装置，设置于第二内循环路径，以架构于驱动第二内循环气流于第二内循环路径流动；以及外驱动装置，设置于第一外循环路径与第二外循环路径，以架构于驱动第一外循环气流于第一外循环路径流动以及驱动第二外循环气流于第二外循环路径流动。其中，第一热交换核心架构于进行第一内循环气流与第一外循环气流的热交换，以及第二热交换核心架构于进行第二内循环气流与第二外循环气流的热交换。