[发明专利]一种特色的LED散热装置的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种特色的LED散热装置的设计方法，属于电子元件技术领域。

背景技术

近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其放光效率的不断提高，越来越多的大功率LED运用到照明领域。但是随着LED功率的不断提高，其产生的热量也越来越多，因此对LED灯具的散热技术也提出的更高的要求，传统的散热方法只是在封装技术上做了一些改进，不能满足大功率LED灯具的散热要求，然而采用本发明技术方案后，能够快速高效的将热量散发出去，降低了LED的失效率，延长了LED的使用寿命，具有广泛的应用前景。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种特色的LED散热装置的设计方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种特色的LED散热装置的设计方法，涉及LED，其中：将吸热盒与LED的PN结管芯片相连接，利用微型水泵产生的动力推动装置中的冷却液体循环，将吸热盒吸收的芯片产生的热量带到散热片进行散热，冷却后的液体再次回流到吸热盒，进行不断的循环散热。

上述的一种特色的LED散热装置的设计方法，其中：所述的散热装置由吸热盒、循环管、微型水泵，散热片组成。

进一步地，上述的一种特色的LED散热装置的设计方法，其中：所述的吸热盒和散热片采用铜铝复合结构。

更进一步地，上述的一种特色的LED散热装置的设计方法，其中：所述的吸热盒表面应尽量光洁平滑，以减小吸热盒与LED芯片之间的接触热阻。

更进一步地，上述的一种特色的LED散热装置的设计方法，其中：所述的吸热盒与LED芯片的接触面之间涂上导热硅脂，安放时使其一侧先与芯片接触，再过渡到整个表面，避免接触面之间留存空气。

更进一步地，上述的一种特色的LED散热装置的设计方法，其中：所述的的导热硅脂应涂抹的尽量薄，能将芯片与吸热盒之间的缝隙填满即可。

再进一步地，上述的一种特色的LED散热装置的设计方法，其中：所述的冷却液体可采用水、乙二醇溶液、盐水、硅油等。

本发明技术方案的突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：采用本发明的技术方案，能够有效的将LED工作时产生的大量热量散出，从而提高了LED的发光效率，以及有效的延长了LED的使用寿命。因此具有广阔的应用前景。

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

具体实施方式

一种特色的LED散热装置的设计方法，涉及LED，其特别之处在于：将吸热盒与LED的PN结管芯片相连接，利用微型水泵产生的动力推动装置中的冷却液体循环，将吸热盒吸收的芯片产生的热量带到散热片进行散热，冷却后的液体再次回流到吸热盒，进行不断的循环散热。

我们知道，LED核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯片，PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散，由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入，这些电子与价带上的空穴复合，复合时产生的能量部分转换成光能使LED灯发光，部分则转换成热量，因此PN结芯片是产生热量的根源，本发明从热量的根源出发，将热量散发出去。

具体来讲，该散热结构主要由吸热盒、微型水泵、散热片，循环管以及冷却液组成，冷却液可采用水、乙二醇溶液、盐水、硅油，吸热盒和散热片采用铜铝复合材料。为了减小吸热盒与芯片间的接触热阻，要尽量使吸热盒的地面表面光滑，并在吸热盒与芯片之间涂抹导热硅脂，为了更好的导热，硅脂涂的应尽量薄，能将芯片与吸热盒之间的缝隙填满即可，安放吸热盒时使其一侧先与芯片接触，再过渡到整个表面，这样可以避免接触面之间留存空气。

通过上述的文字描述可以看出：采用本发明技术方案后，能够快速高效的将LED工作时产生的热量散发出去，降低了LED的失效率，延长了LED的使用寿命，具有广泛的应用前景。