[发明专利]一种基片承载装置及应用该装置的基片处理设备

权利要求书

1.一种基片承载装置，用于承载基片，其特征在于，包括至少一个托盘，所述托盘具有两个相反的用于承载所述基片的盘面。

2.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，所述盘面上设置有多个用于放置所述基片的装片位。

3.根据权利要求2所述的基片承载装置，其特征在于，所述装片位包括与所述基片形状相适配的凹槽或凸台或与所述盘面相平齐的平面。

4.根据权利要求2或3所述的基片承载装置，其特征在于，所述托盘以静电吸附的方式将所述基片固定在所述装片位上。

5.根据权利要求3所述的基片承载装置，其特征在于，在所述凹槽与所述盘面相交的边缘处设置有凸爪和/或凸缘，借助所述凸爪和/或凸缘而将所述基片限定在所述凹槽中。

6.根据权利要求5所述的基片承载装置，其特征在于，所述托盘包括可分离地贴合在一起的第一托盘和第二托盘，在所述第一托盘和/或第二托盘的贴合面上设置有与所述凹槽连通的装片通道；在装/卸基片时，通过该装片通道而将基片放入所述凹槽中或从所述凹槽中取出。

7.根据权利要求5所述的基片承载装置，其特征在于，在所述托盘上的与所述盘面相邻的侧面设置有与所述凹槽相连通的装片通道；在装/卸基片时，通过该装片通道而将基片放入所述凹槽中或从所述凹槽中取出。

8.根据权利要求5所述的基片承载装置，其特征在于，所述凸爪和/或凸缘分布于所述凹槽的部分边缘处，所述凹槽的未被所述凸爪和/或凸缘覆盖的区域面积足以使基片通过；在装/卸基片时，使所述基片通过所述凹槽中未被所述凸爪和/或凸缘覆盖的区域进入所述凹槽内部，然后将所述基片移动至所述凸爪和/或凸缘所在位置处，以借助所述凸爪和/或凸缘将所述基片限定于所述凹槽内。

9.根据权利要求8所述的基片承载装置，其特征在于，所述凸缘为半圆环状。

10.根据权利要求3所述的基片承载装置，其特征在于，还包括支撑片，所述支撑片可分离地贴合在所述盘面上，并且在所述支撑片上设置有与所述凹槽相对应的通孔，所述通孔的至少部分边缘将所述基片限定在所述凹槽内。

11.根据权利要求2所述的基片承载装置，其特征在于，位于同一托盘的两个盘面上的装片位对称或错位设置。

12.根据权利要求2或11所述的基片承载装置，其特征在于，所述基片承载装置包括至少两个相互间隔叠置的托盘，相邻托盘上的装片位相对或错位设置。

13.根据权利要求12所述的基片承载装置，其特征在于，所述基片承载装置还包括旋转连接机构，用以将各个托盘间隔地连接在一起，并驱动各个托盘进行同步或独立地旋转运动。

14.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，所述托盘的材料包括石墨、钼、钼合金。

15.根据权利要求14所述的基片承载装置，其特征在于，所述托盘采用石墨材料制成，并且基片承载装置表面具有SiC涂层。

16.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，所述基片承载装置可承载的基片材料包括蓝宝石、Ge、GaAs、GaN、SiC、Si。

17.一种基片处理设备，包括工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室内设置有权利要求1-16中任意一项所述的基片承载装置，用以在工艺过程中承载基片。