[发明专利]封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种封装载体，其包括绝缘本体及多个金属引脚，所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部，所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

2.如权利要求1所述的封装载体，其特征在于：所述连接部包括一个与第一接触端连接的第一延伸部及一个与第二接触端连接的第二延伸部，所述第一延伸部与第一接触端之间具有一夹角，所述第二延伸部与第二接触端之间也具有一夹角，所述连接部在第一延伸部和第二延伸部之间形成有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

3.如权利要求2所述的封装载体，其特征在于：所述连接部还包括一个连接于第一延伸部和第二延伸部之间的第三延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部与所述封装载体的第一表面垂直，所述第三延伸部与所述封装载体的第一表面平行。

4.一种发光二极管封装结构，其包括封装载体、贴设在该封装载体一个表面上的发光二极管芯片、以及覆盖在发光二极管芯片上的封装体，所述封装载体包括绝缘本体及两个金属引脚，所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部，所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述连接部包括一个与第一接触端连接的第一延伸部及一个与第二接触端连接的第二延伸部，所述第一延伸部与第一接触端之间具有一夹角，所述第二延伸部与第二接触端之间也具有一夹角，所述连接部在第一延伸部和第二延伸部之间形成有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述连接部还包括一个连接于第一延伸部和第二延伸部之间的第三延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部与所述封装载体的第一表面垂直，所述第三延伸部与所述封装载体的第一表面平行。

7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体内掺杂有荧光粉。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述荧光粉选自钇铝石榴石、铽钇铝石榴石、氮化物、硫化物及硅酸盐中的一种或几种的组合。

9.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构还包括一个环绕所述发光二极管芯片设置的反射杯。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反射杯与封装载体一体成型。