[发明专利]环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种环氧树脂组合物及用其制备的挠性印制电路用覆盖膜。

背景技术

挠性印制电路用覆盖膜是一种在聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等绝缘基膜上单面涂胶的膜状绝缘材料，它覆盖在挠性印制电路板外表面全部或部分导电图形上的绝缘保护层，不仅起阻焊作用，还可以防止电路不受尘埃、潮气和化学药品的污染以及其它形式的损害，同时具有一定的挠曲性和增强作用，可以减少导体在弯曲过程中应力的影响，提高了挠性印制电路板的耐挠曲性。

在目前行业中，使用量最大的覆盖膜是聚酰亚胺薄膜覆盖膜，它是在聚酰亚胺薄膜单面涂覆一层胶粘剂而成，常用的胶粘剂是溴化环氧树脂组合物，它以丁腈橡胶对环氧树脂进行增韧改性，以潜伏型胺类固化剂双氰胺作为环氧树脂的固化剂。柔韧性和阻燃性是胶粘剂的重要性能，它直接决定覆盖膜的柔软性、挠曲性和阻燃性。为了提高胶粘剂的柔韧性，一般做法是增加丁腈橡胶用量，然而，端羧基丁腈橡胶用量太大，会导致胶粘剂的耐热性、阻燃性、储存期下降；若通过提高体系溴含量来改善阻燃性，又会使胶粘剂的柔韧性、耐热性和剥离强度等性能下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，采用高柔性胺类固化剂和潜伏性胺类固化剂为复合固化体系，具有优异的柔韧性、阻燃性和耐热性。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述环氧树脂组合物制备的覆盖膜，阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、柔软性、剥离强度以及较长的储存期。

为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，按固体总重量份计算，其包括组分及其重量份如下：溴化环氧树脂30-80份、橡胶改性环氧树脂5-20份、丁腈橡胶10-50份、高柔性胺类固化剂1-15份、潜伏性胺类固化剂0.5-10份、固化促进剂0.01-1.0份、抗氧剂0.05-1.0份、无机填料0-50份、及有机溶剂适量。

所述溴化环氧树脂，采用四溴双酚A与环氧氯丙烷或双酚A型环氧树脂合成，为溴含量19-21％的低溴环氧树脂、溴含量46-50％的高溴环氧树脂或其它溴化环氧树脂中的一种或两种以上。

所述橡胶改性环氧树脂是采用液体端羧基丁腈橡胶与双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或其它环氧树脂反应而成，其橡胶含量为10-50％。

所述高柔性胺类固化剂为聚1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)或聚(1，4-丁二醇-3-甲基-1，4-丁二醇)醚双(4-氨基苯甲酸酯)，其数均分子量控制在500-2000，其中聚1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)的化学结构式如下所示：

按当量比计，所述高柔性胺类固化剂的使用量占固化剂总量的5-20％。

所述高柔性胺类固化剂和潜伏性胺类固化剂的胺当量之和与环氧树脂的当量比为0.5-1.0∶1.0。

所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，其为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或一种以上；所述抗氧剂为酚类抗氧剂、胺类抗氧剂中的一种或多种。

所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母中的一种或多种的混合物；所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一种或多种。

同时，提供一种使用上述环氧树脂组合物制备的覆盖膜，包括：聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的环氧树脂组合物层、以及覆合于该环氧树脂组合物层上的离型纸。

其中，聚酰亚胺薄膜的厚度为10-100μm，离型纸的厚度为50-150μm，涂胶厚度为10-35μm；环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为5-45μm，优选10-35μm。

本发明的有益效果：本发明的环氧树脂组合物，采用高柔性胺类固化剂和潜伏性胺类固化剂为复合固化体系，在保证储存期和耐热性的同时，有效提高组合物的柔韧性，因此可降低丁腈橡胶的用量及组合物的溴含量，进而提高覆盖膜的剥离强度、耐热性等；用该环氧树脂组合物制备的覆盖膜，其阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、柔软性、剥离强度以及较长的储存期，适用于挠性印制电路。

具体实施方式

本发明的环氧树脂组合物包括组分如下：溴化环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、丁腈橡胶、高柔性胺类固化剂和潜伏性胺类固化剂、固化促进剂、抗氧剂、无机填料及有机溶剂。

上述组分的重量配比(按固体总重量份计算)为：

溴化环氧树脂30-80；