[发明专利]无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板。

背景技术

随着电子朝向轻、薄、短小与多功能方向发展，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也不断走向薄形、微细化与高密度化；随着线路的密集化，对线路间的绝缘可靠性能提出更高要求，特别是环境相对恶劣的条件下更是如此；此时，电路板的绝缘基材表面受到尘埃附着、水份结露或潮气侵蚀和离子污染物的污染时，在外加电压作用下，由于其表面的泄漏电流比干净的表面要大大增加，泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不稳定状态，容易产生火花，使绝缘性降低，严重时会击穿短路/断路；普通的环氧树脂覆铜板，其相对耐漏电起痕指数较低，一般很难达到240V，因此，提高绝缘材料相对漏电起痕指数很有必要。

现有的高相对漏电起痕指数(CTI)覆铜箔层压板，是在其表面粘结片采用有高CTI特性的玻璃布增强粘结片，再压制而成，但由于粘结片容易出现由于玻璃布与树脂的匹配性、粘结片指标控制不良，导致板材有干花或露布纹、厚度精度控制的问题，影响板材的漏电起痕指数。而申请号为200810220680.2的专利申请公开了一种无卤素的高CTI的附树脂铜箔及覆铜箔层压板，其附树脂铜箔虽然可实现连续涂覆制得，但是铜箔在涂覆后基本固定，厚度规格不能变化，另外，附树脂铜箔在裁剪时，树脂粉末易散落，污染铜箔面。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种无卤阻燃环氧树脂组合物，不含卤素，环保，具有良好的阻燃性及高相对漏电起痕指数。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述无卤阻燃环氧树脂组合物制作的胶膜，可整片揭起，柔软性好，可弯曲，不掉粉，CTI≥400V，具有优良的耐热性、阻燃性、耐碱性等综合性能。

本发明的又一目的在于提供一种使用上述无卤阻燃环氧树脂组合物制作的覆铜板，具有高相对漏电起痕指数及难燃性等优良的综合性能，且具有良好的加工性能，适用于制作印制线路板。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤阻燃环氧树脂组合物，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份如下：双酚A型环氧树脂20-50重量份、端羧基丁腈橡胶20-40重量份、含磷树脂10-30重量份、氮系阻燃剂5-30重量份、胺类固化剂1-10重量份、固化促进剂0.01-1.0重量份、填料15-50重量份、以及有机溶剂适量。

其中，固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的40-60％。

所述双酚A型环氧树脂是指数均分子量为600-4000的双酚A型环氧树脂。

所述端羧基丁腈橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物，其中丙烯腈含量为18-50质量％，共聚物分子链末端被羧基化，以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚橡胶。

所述含磷树脂为含磷改性环氧树脂或含磷酚醛树脂，其中含磷改性环氧树脂为含磷有菲型化合物，包括9，10-二氢-9-氧-10-磷杂菲-10-氧化物对应的环氧树脂、9，10-二氢-9-氧-10-磷杂菲对苯二酚对应的环氧树脂、及9，10-二氢-9-氧-10-磷杂菲萘醌对应的环氧树脂，其选用上述含磷有菲型化合物的一种或多种；含磷酚醛树脂为含磷有菲型化合物，包括二氢9-氧代-10-磷杂菲对应的酚醛树脂，具体选用如下结构式中的一种或多种：

所述氮系阻燃剂包括三嗪类化合物，为三聚氰胺及其盐。

所述胺类固化剂为双氰胺、二氨基二苯砜或二胺基二苯甲烷。

所述填料为水合金属氧化物或金属硫酸盐中的一种或多种。水合金属氧化物优选氢氧化铝；金属硫酸盐优选硫酸钡。

同时，提供一种使用上述无卤阻燃环氧树脂组合物制作的胶膜，包括：离型膜及涂覆于该离型膜上的无卤阻燃环氧树脂组合物。

该胶膜干燥后厚度为30-100μm，优选45-80μm。

另外，还提供一种使用上述无卤阻燃环氧树脂组合物制作的覆铜板，包括：层压板、覆合于层压板一侧或两侧的胶膜、及压覆于胶膜上的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，胶膜包括离型膜及涂覆于离型膜上的无卤阻燃环氧树脂组合物。