[发明专利]一种印制电路板自动化叠层设计方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板设计领域，特别是一种阻抗自动化叠层设计的方法及其装置。

背景技术

在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)设计中，叠层设计是一个非常重要的环节，一个高水平的叠层方案不仅仅要满足阻抗要求，同时要关注信号完整性、电源完整性以及EMC问题并综合考虑安全性、工艺性等方面的要求，为PCB设计提供直接支持。

目前PCB设计中对叠层设计常用的方法有二种：

第一种方法根据单板的具体要求，利用阻抗设计工具计算出叠层方案。

第二种方法调用已有的PCB文件导出单板的叠层方案后，再导入到当前设计单板中。

上述两种方法的缺陷在于：第一种方法效率低下，设计者每设计一块PCB时都要进行计算。特别是对于层数高阻抗种类多的多层板，要满足阻抗，板厚，合适的线宽线距等，需要利用工具对各种参数进行多次组合匹配尝试找出最佳方案。第二种方法是在已有的PCB文件中，定位符合当前单板设计要求或与之相似的单板进行叠层方案的调用，需要繁琐地查找文件，且存在信息安全泄漏的潜在风险。

两种方法还均存在因个人设计思想和习惯不同，同一项目的不同单板PCB，叠层方案和技术说明也是风格各异，差别很大，缺乏规范化标准化和一致性，大大增加了生产厂家加工时对叠层设计的工程确认几率，延误单板交付时间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种印制电路板自动化叠层设计方法和装置，以克服叠层设计现有技术中存在的工作效率低下，容易造成安全信息泄漏的缺陷，提高PCB设计效率和设计质量。

本发明提供一种印制电路板自动化叠层设计方法，所述方法包括：

步骤1、导入叠层模板文件，所述叠层模板文件包括含有多种叠层方案的列表；

步骤2、在所述列表中选择需要的叠层方案，判断叠层方案是否满足设计要求，根据判断结果将叠层方案导入到印制电路板设计中。

进一步地，在步骤1中，所述叠层模板文件提供层数、板厚、叠层顺序三种过滤选项供用户选择所需的叠层。

进一步地，如果导入的叠层方案不需修改，则进行如下导入操作：将叠层方案的叠层结构信息以及阻抗控制表格导入到印制电路板设计中。

进一步地，如果导入的叠层方案需修改部分参数，则修改叠层方案的叠层结构和阻抗控制表格，然后进行如下导入操作：将修改后的叠层结构信息以及阻抗控制表格导入到印制电路板设计中。

进一步地，如果导入的叠层方案需全部修改，则修改叠层方案的叠层设置和叠层结构以及阻抗控制表格，然后进行如下导入操作：将修改后的叠层结构信息以及阻抗控制表格导入到印制电路板设计中。

本发明还提供一种印制电路板自动化叠层设计装置，其特征在于，包括：模板文件导入模块、叠层方案导入模块、以及模板文件编辑模块，其中，

所述模板文件导入模块导入叠层模板文件的叠层方案数据库，供用户选择所需要的叠层；

所述叠层方案导入模块将用户选择的叠层方案导入到当前的设计中；

所述模板文件编辑模块对导入的叠层方案进行修改。

进一步地，所述叠层模板文件集成多种叠层方案，至少包括叠层设置，叠层结构和阻抗控制表格。

进一步地，所述叠层设置以字母和数字组合，至少包括叠层编号，板厚，简化的信号层和平面层的叠层顺序排列信息。

进一步地，所述叠层结构至少列出具体每一层的定义，所用介质的名称和铜厚。

进一步地，所述阻抗控制表格列出线宽线距值及所参考层，至少包括层号数，线宽线距和参考层。

进一步地，所述叠层方案导入模块包括叠层结构导入子模块、阻抗控制表格导入子模块和叠层参数设置导入子模块，其中，所述叠层结构导入子模块导入所选择叠层方案中的叠层结构图，所述阻抗控制表格导入子模块自动导入阻抗控制表格，所述叠层参数设置导入子模块自动完成印制电路板设计所需叠层的相关参数设置。

进一步地，所述模板文件编辑模块包括叠层方案增删子模块、叠层参数修改子模块、同步其它单板叠层方案子模块及模板文件更新子模块，其中，所述叠层方案增删子模块用于增加或删除叠层方案中的参数信息；所述叠层参数修改子模块用于修改导入的叠层方案的叠层设置、叠层结构和阻抗控制表格中的参数；所述同步其它单板叠层方案子模块包括用于导入其它印制电路板的叠层结构图，导入其它印制电路板叠层参数设置并自动删除当前印制电路板设计中的叠层参数，并自动同步为所选印制电路板的叠层参数设置；所述模板文件更新子模块用于对增删，修改的叠层方案更新保存到模板文件中。