[发明专利]聚光型太阳能电池封装结构的制作方法及其封装结构

权利要求书

1.一种聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，包含：

提供一陶瓷基座，其具有一上表面及一下表面；

于该陶瓷基座的该上表面形成一凹槽，该凹槽具有一底面；

于该凹槽的至少二相对内侧壁分别形成一阶梯状结构；

形成一第一电极线路于该陶瓷基座，使该第一电极线路贯穿该陶瓷基座，且该第一电极线路的一顶端及一底端分别显露于该凹槽的该底面及该陶瓷基座的该下表面；

形成一第二电极线路于该陶瓷基座，使该第二电极线路贯穿该陶瓷基座，且该第二电极线路的一顶端及一底端分别显露于该阶梯状结构的一表面及该陶瓷基座的该下表面；

设置一太阳能芯片于该凹槽的该底面，且与该第一电极线路的该顶端电性连接；

电性连接该太阳能芯片及该第二电极线路；以及

设置一透明罩体，以覆盖该凹槽及该太阳能芯片。

2.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，该第一电极线路与该第二电极线路是以电镀方式形成于该陶瓷基座。

3.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，该第一电极线路与该第二电极线路是以崁入方式形成于该陶瓷基座。

4.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，还包含填设聚乙一乙酸乙脂(EVA)胶于该透明罩体及该太阳能芯片之间。

5.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，还包含灌注一氮气于该透明罩体及该太阳能芯片之间。

6.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，还包含对该透明罩体及该太阳能芯片之间进行抽真空。

7.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，还包含形成一抗反射层于该透明罩体的一上表面、一下表面或二者。

8.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，是以焊线接合方式电性连接该太阳能芯片及该第二电极线路。

9.根据权利要求1所述的聚光型太阳能电池封装结构的制作方法，其特征在于，该第一电极线路与该第二电极线路的电极是相异。

10.一种聚光型太阳能电池封装结构，其特征在于，包含：

一陶瓷基座，具有一上表面及一下表面，该上表面设置有一凹槽，且该凹槽具有一底面；

该凹槽的至少二相对内侧壁分别形成一阶梯状结构，每一该阶梯状结构包含至少二层的阶梯平台，分别为一下阶梯平台及一上阶梯平台；

一第一电极线路，贯穿该陶瓷基座，且该第一电极线路的一顶端及一底端分别显露于该凹槽的该底面及该陶瓷基座的该下表面；

一第二电极线路，贯穿该陶瓷基座，且该第二电极线路的一顶端及一底端分别显露于该下阶梯平台的一表面及该陶瓷基座的该下表面；

一太阳能芯片，设置于该凹槽的该底面，与该第一电极线路的该顶端电性连接；

一导电连接结构，电性连接该太阳能芯片及该第二电极线路；以及

一透明罩体，设置于该上阶梯平台的一表面，以覆盖该凹槽及该太阳能芯片。

11.根据权利要求10所述的聚光型太阳能电池封装结构，其特征在于，该第一电极线路与该第二电极线路的电极是相异。

12.根据权利要求11所述的聚光型太阳能电池封装结构，其特征在于，该第一电极线路的电极是正极，该第二电极线路的电极是负极。

13.根据权利要求10所述的聚光型太阳能电池封装结构，其特征在于，该第二电极线路贯穿该陶瓷基座的该下阶梯平台，并位于该第一电极线路的两侧。

14.根据权利要求10所述的聚光型太阳能电池封装结构，其特征在于，该第二电极线路贯穿该陶瓷基座，并围设于该第一电极线路周边。

15.根据权利要求13所述的聚光型太阳能电池封装结构，其特征在于，该太阳能芯片包含一底面电极及至少二表面电极，该底面电极与该第一电极线路电性连接，该二表面电极电性连接至该第二电极线路。