[发明专利]用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置有效
| 申请号: | 201010601402.9 | 申请日: | 2010-12-23 | 
| 公开(公告)号: | CN102079134A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 | 
| 发明(设计)人: | 轶楠 | 申请(专利权)人: | 上海辰光医疗科技有限公司 | 
| 主分类号: | B29C65/04 | 分类号: | B29C65/04 | 
| 代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 王建国 | 
| 地址: | 201107 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 柔性 磁共振 射频 线圈 高频 封装 工艺 过程 保护装置 | ||
1.一种用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置,其中封装过程的工装夹具包括焊接模具、驱动电路和工作平台,封装线圈包括线圈、前放和电缆,线圈内有由电容和二极管构成的谐振回路,其特征是:该线圈保护装置包括:
一组共模抑制器,设置在驱动电路与线圈间的连接电缆上;
一驱动回路,接入在谐振回路的二极管两端,将二极管导通;
一使用电池供电的驱动电路。
2.根据权利要求1所述的用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置,其特征是:所述共模抑制器由调制到焊接频率的巴仑和宽带的高频磁环两部分组成。
3.根据权利要求2所述的用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置,其特征是:所述巴仑和高频磁环套在驱动电路与线圈间的连接电缆上。
4.根据权利要求1所述的用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置,其特征是:所述驱动回路由恒流电源和高频扼流圈串联构成。
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