[发明专利]电子组件的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电子组件的制造方法，特别是指一种电子元件沿电路板侧缘插入的电子组件的制造方法。

【背景技术】

目前电子产品一般包括有一电路板，且在所述电路板上安装多个电子元件，如电连接器，芯片等等。所述电子元件一般是沿上下方向放置于所述电路板进而焊接在所述电路板表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，所述电子元件的高度已成为制约轻薄化的瓶颈，因此，有些所述电子元件开始设计成沿所述电路板一端插入。其通常做法是，在所述电路板上对应涂设多个锡膏，再将所述电子元件插入，使所述电子元件中的端子与所述锡膏接触，然后加热使所述所述端子与所述电路板通过所述锡膏焊接连接。

但是，这种方式需通过印刷方式将所述锡膏涂设于所述电路板上，这种做法工艺复杂，效率较低。特别是在所述电路板上下表面均需焊接的情形下更是如此。

因此，有必要设计一种电子组件的制造方法，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种易于组装的电子组件的制造方法。

为了达到上述目的，本发明电子组件的制造方法包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，所述焊接部位于对应所述导电垫上方；放置一焊条于多个所述焊接部上；以及加热，所述焊条熔化成液态，断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处，将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。

本发明电子组件的制造方法也可包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，所述焊接部位于对应所述导电垫上方；放置一焊条于多个所述导电垫上；以及加热，所述焊条熔化成液态，断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处，将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。

与现有技术相比，本发明电子组件的制造方法因通过一焊条来焊接多个焊接部与相应导电垫，从而不需印刷锡膏，工艺简单，效率较高，易于组装。

【附图说明】

图1为本发明电子组件的制造方法第一实施方式电路板与电子元件的示意图；

图2为图1所示电路板与电子元件另一角度的示意图；

图3为图2所示电子元件插入电路板后的示意图；

图4为图1所示实施方式放置焊条步骤的立体示意图；

图5为图4所示步骤的侧剖示意图；

图6为图1所示实施方式加热焊接后的立体示意图；

图7为图8所示步骤的侧剖示意图；

图8为本发明电子组件的制造方法第二实施方式放置焊条步骤的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电路板10      导电垫11  挡止部13    电子元件20

绝缘本体21    端子23    固定部231   对接部233

焊接部235     焊条30

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、步骤、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电子组件的制造方法作进一步说明。

图1至图7所示为本发明电子组件的制造方法的第一实施方式。所述电子组件包括一电路板10与一电子元件20。所述电子元件20可为电连接器或其它电子产品。特别地，为降低高度，所述电子元件20位于所述电路板10的一侧，且在组装时，所述电子元件20沿电路板10侧缘插入。

此实施方式中，电子组件的制造方法包括如下步骤。

第一步，提供所述电路板10，所述电路板10在上下两表面分别设有多个导电垫11(如图1与图2)。当然，也可以在其中一表面上设多个导电垫11。所述电路板10在所有所述导电垫11的两侧分别设有一挡止部13。

第二步，提供所述电子元件20(如图1与图2)。所述电子元件20包括一绝缘本体21及固定于所述绝缘本体21的多个端子23，每一所述端子23包括一与所述绝缘本体21固定配合的固定部231，一由所述固定部231向前延伸以与其它电子元件配合的对接部233，以及一由所述固定部231向后延伸以与所述电路板10焊接的焊接部235。所述焊接部235排列成两排，分别与两表面的所述导电垫11相对应。若所述电路板10只有一表面上设导电垫11，则所述焊接部235对应所述导电垫11排列成一排。