[发明专利]眼珠型红外接收器的封装方法、专用模具及制造的产品

说明书

技术领域

本发明涉及智能技术领域用器件的制造方法领域，特别是涉及眼珠型红外接收器的封装方法。

背景技术

随着经济社会的发展和科学技术的不断进步，市场上对家电的功能及性能要求也越来越高，涉及到智能领域的遥控技术便是其中一项，遥控是通过集成电路控制红外发射管的通断，以高低电平的形式发射一组编码，然后由红外接收模组IRM接收编码、解码及发出控制指令等来完成工作。

一直以来，市面上使用的IRM大多是以眼珠型形式进行封装的，且一般是采用模顶机加热固态环氧树脂使其软化，并加压挤压进模具中然后固化的方式封装，但是模顶机的投入较大，且封装用的固态环氧树脂一般由台湾或日本企业生产，价格较高；另外，因模具设计的问题，导致固态环氧树脂的利用率不高，浪费严重，这就使得整体成本难以下降，虽然近年来又提出了一些其他的方式，例如用鼻梁型封装方式替代传统方式，但是产品在应用中性能指标难以达到要求，代替不了眼珠型封装。

由于以上所述眼珠型红外接收器封装方法的不足之处，有必要对其作出改进。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了眼珠型红外接收器新的封装方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1，准备模具：准备大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本体设有宽窄不一的内腔，该内腔可容纳小模腔，该小模腔设有一个眼珠型的凹面；

步骤2，大小模腔模具组合：将小模腔模具置于大模腔模具的内腔中，由内腔的较窄部分固定，构成一个内部空间为眼珠型空腔的模腔组合；

步骤3，灌胶：将环氧树脂注入大小模腔组合后的空腔内，形成一红外接收器眼珠型外壳；

步骤4，感光芯片支架插入：将感光芯片支架设置感光芯片的一端插入红外接收器眼珠型外壳内，并使得感光芯片正对小模腔的凹面；

步骤5，烘烤：将封装好后的产品在120°~130°的温度下烘烤6~8小时；

步骤6，离模：抽出感光芯片支架，同时带出小模腔；

步骤7，清理：清理上述步骤中产生的残留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重复进行下一次作业。

所述步骤1还包括：

步骤1.1，制作大模腔模具：准备一条状支架，在支架上顺序钻孔，然后在每个孔中放置大模腔本体；

步骤1.2，制作小模腔模具：根据大模腔本体的内腔尺寸制作可以容纳进腔内的小模腔，所述小模腔设有一个眼珠型的凹面。

用于眼珠型红外接收器封装的模具，包括大模腔模具和小模腔模具，其特征在于：

大模腔模具，包括支架，所述支架下表面设有卡装位，支架上设有顺序排列的孔，所述孔内设有大模腔本体，所述大模腔本体设有宽窄不一的内腔。

所述支架为硅钢片。

小模腔模具，包括小模腔本体，所述小模腔本体一端设有拉手，小模腔本体表面设有一眼珠型的凹位。

进一步，所述小模腔本体与大模腔本体配合使用，所述大模腔本体内壁为阶梯状，小模腔本体限位于大模腔本体的窄内腔，共同形成一具备眼珠型形状的空腔。

根据上述方法制造的眼珠型红外接收器模组，其特征在于包括：感光芯片支架、红外感光芯片以及眼珠型外壳，所述感光芯片支架上设有引线框，所述红外感光芯片安装于该引线框内，所述引线框包覆于眼珠型外壳内。

进一步，所述感光芯片支架包括引线框、横向加强筋以及与所述横向加强筋垂直设置的引脚，所述引线框设于引脚的一端，且所述引线框、横向加强筋和引脚为一体化成型结构。

此外，所述眼珠型外壳包括长方形壳体和半球形壳体，所述半球形壳体设于长方形壳体上，两者平滑过渡结合为一体化的塑封外壳。

本发明的有益效果是：本发明作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，本发明摒弃了传统使用模顶机压固态环氧树脂的封装方式以及鼻梁型封装方式，代之以大模腔模具和小模腔模具相结合的封装方法，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明封装方法流程示意图；

图2为本发明大模腔模组俯视结构示意图；

图3为本发明大模腔模组侧视结构示意图；

图4为本发明大模腔本体结构示意图；

图5为本发明小模腔本体结构示意图；