[发明专利]LED光源

说明书

技术领域

本发明属于光源领域，特别涉及一种LED光源。

背景技术

LED光源是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。现在LED光源已成为新一代照明的主流产品，这种产品具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。然而现有的LED光源的封装内部没有集成过压或过流保护芯片，若将LED光源接入到市电或高压电源上，很可能因为电压过高或电流过大导致LED光源烧毁。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED光源，旨在解决现有的LED光源内部没有集成过压或过流保护芯片，容易烧毁的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED光源，包括：

驱动芯片；

若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与一外部电源及所述驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，所述驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及

封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒。

本发明实施例LED光源通过将若干LED晶粒串接，位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源及驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，驱动芯片及LED晶粒封装于封装胶体中，通过驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。

附图说明

图1是本发明LED光源的第一较佳实施例的示意图。

图2是本发明LED光源的第二较佳实施例的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例通过将若干LED晶粒串接，位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源及驱动芯片的第一端相连，驱动芯片的第二端接地，驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。

本发明实施例是这样实现的：

一种LED光源，包括：

驱动芯片；

若干LED晶粒，所述LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与一外部电源及所述驱动芯片的第一端相连，所述驱动芯片的第二端接地，所述驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及

封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒。

本发明实施例中，通过集成的驱动芯片对LED晶粒进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。

以下结合具体实施例，对本发明的实现进行详细说明：

请参考图1，本发明第一较佳实施例提供的LED光源包括若干LED晶粒11、驱动芯片30及封装胶体40。

LED晶粒11彼此首尾相连，使得LED晶粒11通过串联的方式相连。通过串接不同数量的LED晶粒11，可适应不同的驱动电压的要求。

位于首尾两端的LED晶粒11分别与外部电源VCC及LED光源集成的驱动芯片30的第一端相连。驱动芯片30的第二端接地。

驱动芯片30及LED晶粒11均封装于封装胶体40中。驱动芯片30用于对LED晶粒11进行过压及过流保护。当LED晶粒11的电压过高时，驱动芯片30即切断LED光源的电源，以保护LED晶粒11。驱动芯片30稳定LED光源的电流，使得LED光源的电流恒定。本实施方式中，驱动芯片30可承受500V以上的空载电压，使得LED光源在500V高压下工作不会损坏，如此使得LED光源可适于全球不同地区的市电标准。

本发明LED光源通过将若干LED晶粒11串接，位于首尾两端的LED晶粒11分别与外部电源VCC及驱动芯片30的第一端相连，驱动芯片30的第二端接地，驱动芯片30及LED晶粒11封装于封装胶体40中，通过驱动芯片30对LED晶粒11进行过压及过流保护，从而适应不同的驱动电压。

作为本发明的优选实施例，驱动芯片30还用于对LED晶粒11进行过温保护，当LED晶粒11的温度过高时，驱动芯片30即切断LED光源的电源，以保护LED晶粒11。